通過解剖了日亞的1W 級 5050 型LED，可以看到國產、臺資產的 LED 與日本產品的差距。這些差距正是體現了LED產品在可靠性方面的問題。比如，為什么 LED 放置一段時間會有開路的?為什么焊接后會有開路?為什么焊接后會閃爍?為什么使用一段時間會閃爍或開路?為什么有的LED不亮，用手壓了會亮?等等。下面來具體看看解剖的狀況和分析。

圖 1 是對日亞183 型LED的解剖

圖 2 是解剖后通電點亮的情形

　　從圖 1 可以看到，芯片周圍的膠體基本去除，基本露出了金線。限于工具，沒有繼續去膠。之后通電點亮，見圖 2。中間的芯片被鑷子不小心碰到，所有不亮了。讀者可能會說來，這樣的解剖算什么，誰都會做，拿個LED來就能做。真要是這么回事，我寫此文就真是自作多情了。接著我來講講這種解剖的意義和國產LED的現狀。

　　從解剖過程中，用針或鑷子劃膠、挑膠時，可以看到金線被拉動。但是，直到膠體被去除的差不多時，見照片 1 的狀況，金線沒有斷，焊點也沒有拉脫。點亮的目的就是檢查焊點是否有脫開。又拿一個一只日亞 083 型的LED，去膠后，用鑷子推芯片，試圖將芯片從底座上推掉。費了很大的力氣，芯片破碎了，仍有一小部分粘在底座上。見圖 3。將掉下的部分芯片翻過來，可以看到，底面有一層非常薄的金屬層。但是這些絕不是銀膠粘結芯片，因為芯片的邊緣一圈是沒有這些物質的。這應該是共晶焊。

　　好了，解剖觀察結束了。現在來看問題了。

　　是不是誰家的 LED 都能接受這樣的解剖——去除膠體后不斷線、焊點不脫焊、芯片不脫離底座?

　　答案是否定的。解剖了幾家國產的貼片 LED，往往在去除膠體時，金線就脫焊或焊球頸部斷了，還有的膠體連同芯片一同掉下來，參看圖4。從圖4可以看到，芯片底部有些花紋狀，那就是涂有粘結膠的地方，而沒有花紋的地方就沒有膠。可以看到有 50%以上的面積沒有膠，如何能粘牢?這樣的產品有什么可靠性?溫度有變化，內應力就很容易使芯片和底座脫離開，而金線的焊點很容易被膠體帶脫，同樣的道理，溫度變化引起的應力就很容易將焊點拉開。圖 4 就是在 280 度的烙鐵燙 10 秒鐘后開路的 LED，解剖后測芯片則還是好的。

　　通過解剖LED，就各種現象，可以看到國產的 LED 和日亞的 LED 之間的差距。首先，日亞的芯片采用共晶焊，增加了芯片粘結的強度，降低了熱阻。同時這背面的金屬又起反光的作用。其次，日亞的封裝工藝控制的非常好，無論第一焊點，還是第二焊點，焊接都非常牢固。仔細觀察了一下第二焊點，焊接拐點的形狀掌控的非常好，不易折斷。限于本人所用的顯微鏡倍數及相機質量，沒能拍到讓大家看清晰的照片。

　　通過這樣解剖LED，明顯可以看到一些大陸及臺灣產的LED在可靠性方面差的原因。封裝工藝的水平相差還是很大的。

　　一個簡單的方法可以初步檢查LED的封裝工藝是否良好——用烙鐵燙LED的負極。具體操作如下： 用溫度計接觸烙鐵頭，調節烙鐵的頭的溫度，穩定在 280 度～300 度。烙鐵頭上略帶些錫，然后接觸LED 的負極端。注意不要觸及LED的殼體。從觸及時開始計時。

　　凡是不能承受 1 分鐘以上的LED，其品質就一定有問題。這些年我對多家的產品做這樣的測試，都證明了這一點，能耐受這樣考驗的，解剖時其焊線和芯片粘結都較好，而不能耐受這樣考驗的，解剖時焊錫是脫開的，輕拉膠體就會將芯片帶離底座。

　　不過，燙的時間不能太長，否則會造成封裝膠殼燙壞，應力過大而造成損壞。

　　有不少人對這種方法提出質疑，我的解釋時，280～300 度短時間的灼燙 LED 的負極金屬，不會對LED造成損壞。這在實踐中已得到證實——灼燙前后的光電性能基本沒什么改變。這實際就是溫度加速試驗。我選的試驗溫度范圍并不是破壞性的，當然這是對工藝技術良好生產的LED而言。對于那些不 能通過試驗的，不宜做為正品使用。