熱阻與測試電流之關系

　　熱阻Rj-slug隨電流增加而呈微量增加，范圍在 9.5~11.8ºC/W ；

　　光通量與結點溫度關系曲線

　　不同電流下，光通量隨著結溫Tj上升而呈微量下降，在If=350 mA，Tj =34.5 °C 時 (Tsink=20.0 °C)，光通量為59.8lm ；在 If=500mA，Tj =36.8 °C 時 (Tsink=20.0 °C)，光通量為63.6m ；

　　光效與結點溫度關系曲線

　　不同測試電流下，光效隨著結點溫度Tj上升而呈微量下降，在If=350mA，Tj = 34.5°C 時 (Tsink=25.0°C)，光效為55.0lm/W ；在 If=500mA， Tj = 38.6°C 時 (Tsink=20.0 °C)，光效為42.1lm/W ；

　　測試結論

　　1.本報告主要針對CREE 大功率1 W LED emitter (Lamp XP-C P3) 進行熱性能測試，主要進行結溫、熱阻、光通量及光效等測試。

　　2.本報告測試之emitter 結點至 heat slug 基材底部之量測熱阻結果顯示，在If= 350~ 500 mA 及銅熱沉Tsin25°C時，Rj-slug結果范圍9~11.3 ºC/W (CREE 資料提供之額定最大熱阻 11ºC/W 在@If = 500mA，Ta= 25 ºC )。

　　3.該樣品在If =350mA，Tj = 34.5 °C 時 (Tsink=20.0 °C)，光通量為59.8lm，光效為 55.0lm/W ；在 If = 500 mA，Tj =36.8C 時 (Tsink=25.0 °C)，光通量為 63.6lm，光效為42.1lm/W (樣品為提供光效相關規格) 。