CREE LED (lamp XP-C P3) 光源熱性能測試
上傳人:未知 上傳時間: 2010-06-29 瀏覽次數: 233 |
光源測試簡介
本測試主要針對 CREE 提供之1W 大功率LED (XP-C P3) emitter 光源進行熱性能測試,主要測試有:
(1) IV曲線測試與電功率測試
(2) 結點溫度(以下簡稱為結溫)量測
(3) LED熱阻量測
(4) 不同操作溫度下光參數性能測試
相關測試以驗證其提供之相關規格,作為光源應用設計依據。
測試樣品&測試設備
測試樣品介紹﹕
Electro-Optical characteristics
Electro-Optical characteristics at If=350mA,Ta=25ºC
測試設備組成說明
(一) 測試儀主體
輸出恒電流源,采樣設定,信號轉換,數據處理等;
(二) 可溫控銅熱沉平臺
作為溫度系數Kj 值量測及不同操作溫度下LED熱性能測試;
(三) 靜態空氣測試積分球
根據EIA/JESD51-1,制造恒定體積的測試環境測量LED的光通量;
(四) 電腦
安裝測試軟件,操作并控制整個測試過程;
LED emitter 熱阻參數測試路徑: Rj-slug = (Tj – Tslug)/Pd ,emitter結點至heat slug 底部之熱阻量測,Pd 為輸入電功率
樣品測試參數條件:
1. 順向測試電流 If:350mA ~ 1000mA
2.銅熱沉溫控范圍 Tsink : 20 ~ 80°C
3.LED輸入之電功率 Pd : If´Vf
其中 Vf 為順向電壓,本報告之Pd 假設依據一般LED light source 供應商(Lumileds,OSRAM,CREE etc.) Pd假設定義相同條件下, 進行熱阻計算(不考慮光功率因子參數)。
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