淺析LED焊接技術及步驟
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上傳人：ledth 上傳時間： 2005-08-03 瀏覽次數： 78 |
(1) 烙鐵焊接：烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃;焊接時間不超過3秒;焊接位置至少離膠體2毫米。 (2)波峰焊：浸焊最高溫度260℃;浸焊時間不超過5秒;浸焊位置至少離膠體2毫米。 LED焊接曲線 引腳成形方法 (1)必需離膠體2毫米才能折彎支架。
(2) 支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
(3) 支架成形必須在焊接前完成。
(4) 支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
清洗 當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。 靜電防護 靜電和電流的急劇升高將會對LED產生損害，InGaN系列產品使用時請使用防靜電裝置，如防護帶和手套。
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