易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁劉國旭：CSP應用于照明的兩大挑戰

　　在CSP方面，易美芯光已成功開發出1111和1313產品，主要應用于直下式背光領域。雖然現在公司已經完全具備背光CSP產品量產的能力，但目前該系列產品還處于搭配透鏡等持續優化階段。

　　易美芯光CSP產品搭配特別開發的透鏡可以把以前的LED顆數減少三分之一甚至一半，用的PCB、透鏡及貼片數量隨之減少，降低了系統成本。同時，由于該產品散熱及電流密度的優勢，亮度可以更高，更能滿足4K/2K以及高色域對亮度的要求。

　　持續優化是為了不斷提高客戶接受程度。CSP產品之所以能廣泛應用于背光及閃光燈領域，主要是因為客戶接受程度高。但在普通照明領域，雖然不少領先的芯片與封裝供應商在宣傳推廣CSP，但大部分應用客戶還在觀望或評估中。CSP要廣泛應用于照明領域還面臨技術和性價比兩大挑戰。

　　目前，并不是每家照明企業都具備使用CSP產品的能力。因為CSP背光產品是我們自己貼片的，而賣給照明客戶的是單顆芯片，需要客戶貼片過回流焊。由于無封裝產品相對于傳統芯片的體積更小，對貼片設備的精度要求更高。在此背景下，大部分照明企業需要對產品線進行改造或更新換代：重新投資CSP貼片設備和優化品質管理。

　　同時，相對于SMD產品，CSP的性價比優勢在今天看來還不突出也是照明廠家觀望的主要原因。在同等光效的前提下，CSP無論是光效(lm/W)還是性價比(lm/$)對于已經成熟的中功率SMD來說優勢還不明顯。因為大部分CSP是基于倒裝芯片上開發的，而現階段倒裝芯片的良率和光效還達不到正裝芯片的效果。同時，生產CSP的企業還不夠多，規模效應不明顯。

　　現階段國內還處在研究開發期，明年將有更多廠家實現量產。隨著CSP技術的規模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。

　　立體光電總經理程勝鵬：走在CSP應用第一線

　　在電子行業，CSP技術已經非常成熟。進入LED行業兩年多，CSP因穩定性更強、靈活性更好、性價比更高，將逐步替代現有的LED器件。相對于傳統封裝LED器件，CSP產品體積更小，對貼片設備的精度要求更高。這也嚴重制約著CSP在照明領域的廣泛使用。

　　對此，立體光電通過與上游芯片廠家的合作，開發出了具有自主知識產權的無封裝芯片專用貼片設備，突破了CSP應用環節的瓶頸。目前，立體光電的CSP貼片設備已經量產，預計今年銷售達300臺，如今第一批設備也已經交付到客戶，并受到行業重點關注。

　　去年，立體光電與三星達成戰略合作，率先使用三星CSP光源，將最成熟，性價比最高的CSP無封裝芯片覆蓋整個照明領域。現在，立體光電已經是照明行業大批量使用CSP無封裝芯片的企業之一，去年至今95%以上使用在照明領域的CSP無封裝芯片，都是由我們應用在各種燈具上。

　　目前，已經有多家芯片企業CSP產品實現了量產，應用企業也逐步接受并開始使用CSP無封裝芯片產品。隨著使用CSP的照明企業倍增，CSP將成LED未來的發展趨勢，在接下來的一兩年內逐步擴大市場占有率。在無封裝芯片大范圍應用之后，成本優勢會越來越大，社會效益將會明顯體現。

　　現階段，立體光電形成了一整套無封裝芯片應用解決方案。為了進一步推廣CSP新型設備和技術，立體光電還成立了創客中心，對客戶與潛在用戶提供培訓服務。同時，立體光電將繼續推動CSP行業發展，加大在CSP應用環節的投入，開發出更多的CSP應用優質方案，及時升級CSP專用設備，鞏固CSP無封裝芯片應用領先品牌地位。