近年來，CSP封裝一直處于輿論的風口浪尖。隨著投資的企業越來越多，CSP芯片級封裝被認為是LED發展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業大佬，為你真實呈現CSP產業化進程。

　　亮銳(Lumileds)亞洲區市場總監周學軍：CSP封裝新趨勢

　　CSP(芯片級封裝)在半導體領域已有20年左右的歷史，而在發光半導體方面的采用，則是近一兩年間發生的新生事物。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光、和通用照明(如全周型替換燈泡、面板燈、路燈等)領域。

　　事實上，Lumileds的CSP產品早在一年前便已被大量應用于某知名手機的LED照相閃光燈上。而在顯示器背光，通用照明領域的應用，我們基于CSP的完備產品組合也正在快速形成中。現在，已有不少客戶對Lumileds的CSP產生了極大興趣，部分產品通過試樣，已進入產品設計階段，預計大規模的市場需求將會在明年集中爆發。

　　遵循半導體器件發展的軌跡，LEDs正逐漸往小型化、微型化的方向發展。CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的優勢脫穎而出，代表了LED封裝器件演進的方向，將成為未來中大功率LEDs主流趨勢之一。

　　CSP的封裝成本可顯著降低。單就器件本身而言，CSP簡化了封裝制程并減少了所耗物料，省去了固晶、打線及灌膠等傳統制程，且不需要金線、支架、固晶膠、基板等物料。此外，CSP還可簡化供應鏈管理，提高了燈具設計的靈活性，并降低相應配套系統的成本。CSP出光面積小，在需要高光通密度及高光強度的照明應用中，優勢明顯。

　　繼LED手機閃光燈，CSP在背光領域的規模應用也正逐漸展開，未來也將會被推動到通用照明領域的大規模應用。目前來看，如果CSP要獲得大面積應用，相對于其他品類的LEDs而言，需要在降低系統成本、提升系統性能方面更具優勢，并形成完善的配套系統。同時，應用產品制造商還需熟練掌握CSP的貼片技術，這都需要一個過程。由于LED照明市場需求的多樣化，接下來相當長的一段時間內CSP封裝產品將與SMD、COB等不同封裝形態的LEDs并存。

　　隨著CSP應用規模的逐漸擴大，器件成本將進一步拉低。在技術不斷成熟和性價比快速提升的前提下，CSP一定會被照明企業大量采納和應用。

　　Lumileds作為LED倒裝芯片的先驅和全球第一家量產CSP的制造商，將繼續加大在CSP領域的投入，幫助客戶獲得并保持領先一步的優勢。

　　三星LED中國區總經理唐國慶：優質優價 CSP制勝之道

　　今年光亞展期間，三星新推出了第二代CSP產品，繼承了第一代CSP低熱阻、高電流、高光通量和更高的可靠性等優點。其外形更緊湊，1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP體積縮小30%左右。它采用先進的多面熒光粉涂層技術，可做到五面發光，將光效提高了約10%。現在，第二代CSP已進入量產階段，而第一代CSP累計出貨量達到數百KK，廣泛應用于背光與照明領域。

　　對CSP業內出現了一些質疑的聲音，這很正常。任何新的東西出來都會伴隨著一些反對的聲音，因為它也需要一個不斷完善的過程。CSP究竟會不會大行其道，只有交給市場來驗證才是最合適的。

　　現在，CSP技術掌握在芯片企業手中，一旦普及行業發展將從“芯片廠+封裝廠+應用商”模式走向“芯片廠+應用商”的模式，省去封裝環節，縮短產業鏈，勢必會對封裝企業造成一定的沖擊。

　　目前大廠爭相布局CSP技術，因為它符合未來LED器件小型化的發展趨勢。首先，CSP直接將熒光粉覆蓋在芯片上，簡化了生產流程，降低了生產成本;其二，無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率;其三，封裝形式更小，更趨近于點光源，終端用戶照明設計更加靈活，給應用廠商帶來了更大的便捷性。

　　雖然，現階段CSP技術應用于背光領域更為成熟，但最終目的是應用于照明。有些客戶就不可避免談到性價比。有人喜歡單純地比價格，強調物廉價美，這實際上就是一種誤區，沒有合理的利潤，企業如何生存，如何發展?行業不斷向前發展，需要技術創新的持續推動，優質優價才是王道，也是品牌發展的根本之道。

　　德豪潤達芯片研發副總裁莫慶偉：產業鏈協同共筑CSP生態圈

　　去年推出的“北極星”系列CSP產品，現在每個月的出貨量已經到達KK級別，其中運用在電視背光、戶外照明和商業照明領域，其比重分別為5：3：2。

　　目前，電視機CSP背光源產品在總背光源產品中的占比不到10%，明年這一比例將大幅提升，成為背光源產品的主流。新出的電視機型CSP背光源占比將達到50%。

　　因為隨著電視機從2K到4K甚至8K，其清晰度越高，對光源的光通量要求就越高。提高光通量有兩種方法，提高電流密度或增加芯片顆數。如果增加芯片顆數，要相適應增加電源和透鏡，會導致總體成本大幅增加。而無封裝芯片由于能夠在光通量相等的情況，減少發光面提高光密度，使得光效更高，極大地優化系統結構，降低系統成本。

　　隨著CSP在路燈和工業照明中的廣泛應用，將極大地沖擊中低端路燈市場份額。目前中低端路燈多采用EMC3030光源，仿流明或其他支架類產品，很多廠家對此存有很大疑慮。以一個同樣光效的路燈為例，采用EMC3030和CSP的產品成本相差不大，因為采用前者可能要100顆，路燈一般要用歐司朗或飛利浦的產品，每顆成本大概5-6毛，同時加上透鏡成本;而采用CSP的產品數量可以減半，設計可以更靈活。對照明企業來說，前者還存在塑料支架和金線等導致性能不穩定因素，后者的可靠性會更好。而高端市場，由于CSP光效還無法達到倒裝陶瓷封裝光源的效率，現在主要還是以陶瓷封裝光源為主。比如德豪的陶瓷大功率封裝已經做到了量產170lm/W， 年底的目標是達到200lm/W.

　　一個新技術的出現往往都會經歷技術成熟期、產品成熟期及市場成熟期三個階段，而市場的成熟，需要圍繞CSP構建生態系統，從而產生高性價比的解決方案。現在，國內CSP技術和產品正在不斷成熟，市場還處于啟蒙階段。

　　德豪潤達CSP技術已經成熟，正在逐步推出滿足多層次市場需求的CSP產品。我們背光產品市場日趨成熟，并持續推進戶外照明，工業照明與商業照明解決方案。家居照明用光源已有產品相對比較成熟，CSP進入的挑戰性更大，需要設備、芯片、封裝等產業鏈企業協同合作，共同開發出更多的應用空間和提供更高性價比的解決方案。