LED關鍵技術被國外壟斷的尷尬格局有望打破
摘要: 目前,國外行業巨頭掌握著半導體照明的關鍵技術,在中國'節能減排'訴求高漲的大背景下,關鍵芯片的國產化意義具體巨大。日前,隨著同方南通LED半導體產業基地的建成投產,LED高端產品為國外企業所壟斷的尷尬格局有望被打破。
LED半導體照明是繼白熾燈、熒光燈、節能燈之后第四次人類照明方式的革命。由于具有節能、環保、使用壽命長、色彩豐富等特點,LED已成為21世紀最具發展前景的人工光源。
研究數據顯示,2010年全球LED照明應用產品市場規模為40.0億美元,同比增長40.4%,增長迅速。預計2014年,全球LED照明應用產品是規模將達到625.0億美元,為2010年的15倍,年復合增長率達到73.3%。
隨著全球LED照明市場持續高速增長以及中國政府政策的大力支持。預計到2014年,中國LED照明市場規模將達到908.9億元,年復合增長率達到69.2%。
外國企業憑技術優勢饕餮中國市場
LED光源技術被列為'十二五'戰略性新興產業,國家之所以從戰略高度上如此重視,是因為半導體照明產業的發展對能源節約的意義巨大,據估算:我國照明用電約占總電量的12%,2010年我國總發電量達到30000億度,而假如半導體照明進入三分之一的照明市場,就可節電30%,即年節電1000億度,至少相當于一個三峽工程的發電量。
國家發改委等6部門聯合公布《半導體照明節能產業發展意見》(以下簡稱《意見》)提出,'到2015年,半導體照明節能產業產值年均增長率在30%左右;產品市場占有率逐年提高,功能性照明達到20%左右,液晶背光源達到50%以上,景觀裝飾等產品市場占有率達到70%以上'等目標。
《意見》強調,雖然我國半導體照明節能產業發展取得積極進展,但是還面臨著許多急需解決的問題,其中包括專利和核心技術缺乏、產業整體水平較低、標準和檢測體系尚未建立、低水平盲目投資現象嚴重。
《2010年高亮度LED市場回顧與展望》報告中指出,2010年中國LED制造商占全球高亮度LED市場總產值僅2%的比例,且相關技術仍落后國際大廠約三到五年。我國LED芯片及器件產品大多集中在小功率、中低檔領域,其中包括小功率晶片領域的三安光電等企業。國產芯片盡管售價僅為進口芯片的1/10,不足1毛錢人民幣,但仍然僅占國內市場不足10%。除此之外,高亮度功率型LED芯片、器件80%以上均依賴進口。外延生產用關鍵設備MOCVD和外延片襯底、封裝用的高性能硅膠、環氧樹脂、熒光粉等原材料基本也要依靠進口。
在整個產業鏈中,上游的利潤回報最高。而上游的核心專利技術集中在日本Nichia(日亞)、Cree(美國科銳)、Osram(德國歐司朗)等為數不多的海外巨頭手中。在外延片和芯片領域,美國和日本企業也處于壟斷優勢,拿走了60%以上的利潤。大部分中國LED企業,只能在產業鏈末端的封裝領域,爭奪余下不到40%的利潤,大量LED企業依靠政府市政工程生存,憑借補貼盈利。
同方股份斥巨資研發打破國際壟斷
目前,國外行業巨頭掌握著半導體照明的關鍵技術,在中國'節能減排'訴求高漲的大背景下,關鍵芯片的國產化意義具體巨大。
日前,隨著同方南通LED半導體產業基地的建成投產,LED高端產品為國外企業所壟斷的尷尬格局有望被打破。8月8日,清華同方南通半導體LED產業基地正式建成投產。消息一經公布,即在業內引起關注。據預計,該產業基地每年形成20多億元的銷售收入和近5億元利稅。中投顧問行業分析師指出,該項目的建成,填補了中國在高亮度、大功率LED外延片、芯片生產領域的空白,還將有力地促進同方股份的產品研發水平的提高,使同方真正成為科研與生產全面發展的高技術公司。
讓整個LED產業界更為興奮的還在于,同方南通產業基地的正式投產,意味著高亮度發光二極管(LED)高端產品為國外所壟斷的尷尬格局被徹底打破。據悉,建成后的南通半導體照明基地,將與同方集團在北京、廣州、沈陽LED外延、芯片等基地共同形成輻射全國的高亮度LED芯片和LED應用產品產業基地集群。
同方股份相關負責人接受采訪時表示,如果在LED照明行業長遠發展,只有兩條路:要么有自己的核心技術,然后上升至龍頭企業;要么給一些大企業做配套,久而久之喪失競爭力繼而倒閉或轉型。在這兩條路中,同方選擇了第一條路。
據悉,同方股份對南通LED半導體產業基地自主投資30多億元,其中LED外延片生產機臺達到48臺(套),建成年產240萬片高亮度藍光LED外延片及配套的LED芯片生產能力,以及投資1億多元的LED技術中心,將解決國內LED產品技術含量較低、附加值低的問題,并形成從材料、外延芯片、芯片封裝、光學設計及應用的完整的產業鏈,并擁有LED外延及芯片制造專利近近百項。
中投顧問行業分析師表示,南通半導體LED產業基地建成投產意味著,中國半導體照明市場急需的關鍵技術不但實現了國產化,而且對中國LED產業原材料、中游LED器件和封裝以及下游LED應用產品的發展都將帶來深遠的影響。
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