高功率LED封裝的發展方向——陶瓷封裝
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上傳人：并日電子科技(深圳)有限公司 上傳時間： 2012-11-13 瀏覽次數： 387 |
導讀：
隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領域的應用愈來愈廣。為了持續增加LED的亮度，提高單顆磊晶片的面積以及使用功率勢不可免，但如此一來亦拌隨著高熱量的產生。
在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領域己成為大家所熟知的產品。但是隨著市場對產品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產品。而利用薄膜平板陶瓷基板 (DPC Ceramic Substrate) ，或稱為陶瓷支架。再加上molding直接製作光學鏡片的陶瓷封裝方式的引進，使得高功率led封裝產品又多了一種選擇。然而這幾年的實際產品驗証，讓國際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個方向靠攏，其中的塬因值得仔細思考。
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