大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性;2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能;3.光學控制，提高出光效率，優化光束分布;4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。

　　LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先后經歷了支架式 (LampLED)、貼片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等發展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對 LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。

　　二、大功率LED封裝關鍵技術

　　大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低生產成本而言，LED封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對芯片結構進行調整，從而延長了產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。

圖1 大功率白光LED封裝技術

　　(一)低熱阻封裝工藝

　　對于現有的LED光效水平而言，由于輸入電能的80%左右轉變成為熱量，且LED芯片面積小，因此，芯片散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題。主要包括芯片布置、封裝材料選擇(基板材料、熱界面材料)與工藝、熱沉設計等。

　　LED封裝熱阻主要包括材料(散熱基板和熱沉結構)內部熱阻和界面熱阻。散熱基板的作用就是吸收芯片產生的熱量，并傳導到熱沉上，實現與外界的熱交換。常用的散熱基板材料包括硅、金屬(如鋁，銅)、陶瓷(如Al2O3，AlN，SiC)和復合材料等。如Nichia公司的第三代LED采用CuW做襯底，將1mm芯片倒裝在CuW襯底上，降低了封裝熱阻，提高了發光功率和效率;Lamina Ceramics公司則研制了低溫共燒陶瓷金屬基板，如圖 2(a)，并開發了相應的LED封裝技術。該技術首先制備出適于共晶焊的大功率LED芯片和相應的陶瓷基板，然后將LED芯片與基板直接焊接在一起。由于該基板上集成了共晶焊層、靜電保護電路、驅動電路及控制補償電路，不僅結構簡單，而且由于材料熱導率高，熱界面少，大大提高了散熱性能，為大功率LED陣列封裝提出了解決方案。德國Curmilk公司研制的高導熱性覆銅陶瓷板，由陶瓷基板(AlN或Al2O3)和導電層(Cu)在高溫高壓下燒結而成，沒有使用黏結劑，因此導熱性能好、強度高、絕緣性強，如圖2(b)所示。其中氮化鋁(AlN)的熱導率為160W/mk，熱膨脹系數為4.0×10-6 /℃(與硅的熱膨脹系數3.2×10-6/℃相當)，從而降低了封裝熱應力。

圖2(b)覆銅陶瓷基板截面示意圖