在藍(lán)色LED和近紫外LED等LED元件中，為了獲得白色光等LED芯片本身發(fā)光色以外的光，需要使用熒光體。為形成白色LED而與藍(lán)色LED芯片組合使用的熒光體包括，黃色熒光體、黃色熒光體與紅色熒光體的組合、以及綠色熒光體與紅色熒光體的組合等……

　　在藍(lán)色LED和近紫外LED等LED元件中，為了獲得白色光等LED芯片本身發(fā)光色以外的光，需要使用熒光體。為形成白色LED而與藍(lán)色LED芯片組合使用的熒光體包括，黃色熒光體、黃色熒光體與紅色熒光體的組合、以及綠色熒光體與紅色熒光體的組合等。熒光體材料包括YAG(釔·鋁·石榴石)系、TAG(鋱·鋁·石榴石)系、SiAlON系以及BOS(原硅酸鋇)系等。

　　利用藍(lán)色LED芯片和熒光體構(gòu)成白色LED時(shí)，一般采用(1)將熒光體與樹脂材料混合，覆蓋到藍(lán)色LED芯片上;(2)將混合了熒光體的膜貼到藍(lán)色LED芯片上;(3)在藍(lán)色LED芯片的發(fā)光面上直接涂布熒光體等方法。其中(1)的方法最為常用。

　　最近比較引人關(guān)注的是方法(3)。如果采用在LED芯片上直接涂布熒光體的構(gòu)造，則只有LED芯片表面部分存在熒光體。由此，通過芯片表面部分后的光不會由于熒光體而發(fā)生漫射現(xiàn)象。另外，還能從同一個(gè)面上放射藍(lán)色和黃色光。尤其是組合使用透鏡時(shí)，具有可獲得非常完美的配光等優(yōu)點(diǎn)。德國歐司朗光電半導(dǎo)體等采用的就是該方法。

　　抑制熒光體的光漫射

　　由電氣化學(xué)工業(yè)與大和工業(yè)開發(fā)。右為安裝LED封裝的示例。經(jīng)由Cu突起將LED元件將熒光體直接涂布到芯片上的構(gòu)造與采用原有構(gòu)造但改變熒光體粒子大小的方法進(jìn)行的比較。

　　以前在封裝LED芯片時(shí)，采用的是在安裝到LED芯片表面的透明硅樹脂中混合熒光體的方法。采用該方法，根據(jù)熒光體發(fā)生變化的光波在遇到其他熒光體時(shí)會發(fā)生漫射。在反復(fù)發(fā)生漫射的過程中，會導(dǎo)致光衰減。