專利特點:

　　多芯片封裝發光二極管的技術是：即再一個器件內(可以是圓，方，矩，長條形，橢圓等幾何形狀)封裝幾十，幾百，至上千個LED芯片，封裝的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0.5—1W的功率型芯片。

　　多芯片封裝采用串、并聯混聯電路，每組至少四個LED芯片，根據需要每組可以二的倍數增加。采用共陰、共陽聯接，每二個LED中間串有均流電阻。這種共陰、共陽帶有均流電阻的混聯電路，可以幾組、幾十組串聯或并聯使用，設計各種LED器件十分方便。

　　多芯片封裝特別適合用來設計制造照明的LED燈，由于組數多，可以通過改變不同組數的串、并聯路數來選擇不同的工作電壓。多芯片封裝由于封裝的芯片多，發熱量大，應該采用鋁基PCB電路板或銅基PCB電路板，芯片直接固定在金屬基板上，金屬基板可以方便外接散熱器散熱。

　　多芯片封裝發光二極管消耗的總功率，是各芯片消耗功率的總和，總光通量也是各芯片發光通量的和，用總光通量除以總消耗功率，即可得出該器件的發光效率。

　　多芯片封裝器件可以在完成均流電阻、芯片安裝，線路焊接完成后，進行通電測試，檢查每個芯片的發光狀況，可以及時發現問題并及時處理，保證在封裝前每個芯片工作正常。這是比支架排封裝法優越的地方，又由于采用混聯電路，共陰、共陽接法，引入均流電阻，可有多種連接方法，這也是與模組封裝有最大的不同。

　　當一個器件內裝配的所有LED芯片發光正常后，可進入封裝工序，器件可以整體封裝，也可以局部封裝，根據器件功率大小，發熱程度，選擇環氧樹脂或硅膠封裝。對局部封裝的器件，可以外罩透明或半透明的塑料(玻璃)球冠作為器件的外殼。整體封裝的器件用球冠模條灌入封裝材料，封于一體即可。

　　多芯片封裝的器件結構緊湊，外型美觀，發光角近似180度，沒有點光源光線集中的感覺，符合人們使用普通燈具的習慣，而且使用十分方便，應該受到使用人的歡迎。

　　多芯片封裝技術的用途：

　　用該技術將R、G、B三色芯片封于器件內，通過物理混光器混和后輸出均勻白光，可達良好效果。該技術可封裝大功率紅、黃、綠、藍、白光器件，還可以封裝大功率激光(LD)、紅外、紫外器件，以及制作多芯片大功率LED頻譜保健燈。總之用途廣泛，有很好的應用前景。相信越來越多的企業會認識到：采用該技術可使產品技術含量升級的好處，提高產品在市場的竟爭能力。

　　注：名稱：<多芯片封裝發光二極管>實用新型專利

　　專利號:ZL200620148226.7,

　　專利人：吳繼徳(gz_wujide@163.com)

　　中華人民共和國國家專利局

　　2007年10月24日公告授權,