項目名稱： 一種應用于景觀亮化領域的燈珠 RGBW

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An application in the field of landscape lighting the lamp RGBW

申報單位： 江西省晶瑞光電有限公司

綜合介紹或申報理由：

產品采用4顆垂直結構芯片（紅，綠，藍，藍+熒光膜），排列為2X2結構，采用氧化鋁陶瓷底版，通過高品質Ag膠固晶，芯片與底版用金線焊接，產品導熱好，可靠性高，散熱能力強；采用molding工藝的一次光學透鏡設計，有助于實現小出光面，光束均勻，混光效果佳，便于應用端的二次配光；根據客戶應用，燈珠配置PCB板可實現每顆芯片（每種顏色）的獨立驅動。單顆最大功率可以達到6W，很好的彌補了市場上該類產品功率和封裝形式上的空缺，可廣泛應用于景觀亮化領域，以滿足不同設計需求。

主要技術參數：

3535-RGBW實現了多通道點亮設計，整燈功率為6W,50mA條件下Red：55lm，Green：85lm，Blue：17lm，White：70lm（6000K），最大結溫125°，發光角度120。

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

3535封裝的四晶芯片帶透鏡的LED產品，目前國外的大公司沒有同類產品，臺灣及國內也都還是以PLCC支架為主，受散熱限制，功率大都是1W以下。我司產品使用陶瓷封裝工藝，單顆最大電流可以使用500mA，功率可達到6W，350mA條件下Red：55lm，Green：85lm，Blue：17lm，White：70lm（6000K），最大結溫125°，發光角度120。

經濟評價分析：

RGBW是一顆高性價比彩光LED產品。

技術及工藝創新要點：

1）藍光和白光芯片采用晶能光電最新的第五代擁有自主知識產權的垂直硅芯片，亮度較上一代提高20%。
2）采取陶瓷封裝技術，散熱好，能實現500mA電流下正常工作，
3）四通道單獨編址，可實現燈珠不同顏色點亮，是客戶擁有更多組合
4）白光單元采用的熒光膜片技術，使芯片表面熒光粉涂覆更均勻，從而達到白光質量更好。
5）設計特殊的光學模具完成molding工藝，光型獨特，可實現小出光面高光通密度。

實際運用案例和用戶評價意見：

一種應用于景觀亮化領域的燈珠 RGBW

獲獎、專利情況：

暫無

申報單位介紹：

江西省晶瑞光電有限公司成立于2013年4月，注冊資本六千萬元人民幣，是全球領先的硅襯底LED技術主導者——晶能光電（江西）有限公司的全資子公司，地址位于江西省南昌市高新區艾溪湖北路699號。
公司秉承母公司晶能光電的創新基因，運用高效的陶瓷共晶、熒光粉噴涂技術和特殊光學設計等核心技術，解決了熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光通用等技術難點，實現了大功率LED芯片的高光效與高品質封裝。同時，公司整合各方資源，與客戶協同，為客戶提供全方位、高品質、高性價比的大功率LED光源產品和解決方案。
公司采用獲得國家技術發明獎一等獎的硅襯底垂直結構LED芯片和高性能的倒裝LED芯片，開發出了芯片級封裝CSP、光源模組、移動照明、汽車照明、室內外照明、手機閃光燈、植物照明、舞臺燈/景觀照明、紫外LED、紅外LED等十大系列產品，成功替代國外進口。其中在移動照明領域市場份額位居全球前列，在手機閃光燈、汽車前照燈領域居國內前列，紫外LED產品已大量應用于工業固化，奠定了國產高端照明光源品牌的基礎。
公司目前擁有數十條大功率LED封裝產線，現有封裝產能60KK/月，是目前國內最大的大功率LED陶瓷封裝廠家。公司先后通過了汽車照明行業ISO/TS16949：2009質量管理體系、ISO9001：2008質量管理體系、以及ISO14001:2004環境管理體系認證。公司持續的創新能力和市場開拓能力為其贏得“2015年度中國光電行業持續進步企業”、“2015年LED行業十大技術領軍企業”、“2015-2016年度國內LED知名品牌”、“2016年中國LED封裝企業國際競爭力TOP10”、“中國汽車照明行業十大品牌企業”等榮譽稱號。

產品圖片：