近期，由廣東南網能源光亞照明研究院、廣州法蘭克福展覽有限公司主辦，廣州阿拉丁物聯網絡科技股份有限公司承辦的光亞學院-阿拉丁神燈獎“大師講壇”應疫情形勢及市場趨勢，推出了UV LED系列專題線上公開課，特邀阿拉丁神燈獎評委/華中科技大學機械學院 陳明祥教授、國星光電非視覺光源事業部 紫外項目技術總監麥家兒，分享紫外照明領域的最新技術研究成果及發展趨勢，共同預見紫外照明領域這一片新藍海。

3月17日，UV LED系列課程第一期，陳明祥教授分享了《深紫外LED封裝關鍵技術》的課程內容。

課程伊始，陳明祥教授以LED芯片開篇，并以人體的大腦做隱喻，引申出封裝的重要性，其關鍵在于封裝對芯片起到支撐、保護、連接的作用，使得芯片可以作為一個完整的器件，而發揮其功能、可靠性。

電子封裝的主要功能有：機械保護、電互連、散熱及導光結構，其中散熱材料的選擇最為關鍵，其發展的趨勢為小型化、集成化、多功能化。

對于深紫外LED封裝材料的選擇，陳明祥教授也提及對比了多種材料，包括石英玻璃蓋板、三維陶瓷基本（LTCC HTCC基板、EPC陶瓷基板、臺灣陽升產）、電鍍陶瓷基板DPC、3DPC基板、免燒陶瓷圍壩三維基板以及固晶材料。其中，電鍍陶瓷基板DPC在白光LED應用比較廣泛，其優點在于高導熱、高耐熱、高絕緣、抗腐蝕、抗紫外等，但也有缺點，其基板易翹曲，需從工藝的管控等方面來解決。

另外，陳教授還提及了深紫外LED封裝的技術要求，包括發光效率、基板散熱性能等，并建議深紫外LED封裝盡可能選擇氣密性（含腔體結構）的產品，實現全無機氣密封裝，從而實現深紫外LED功能的可靠性。

最后，為達到降低生產成本，實現產品的應用普及，在技術開發方面，陳教授提出了要研發新型的抗紫外材料，如采用微納米復合焊膏，來達到降本的效果；另一方面，優化封裝結構，提高出光率，也是企業所要考慮的要素。

3月19日，UV LED系列課程第二期，國星光電紫外項目技術總監 麥家兒帶來了《紫外LED封裝技術及應用》的課程分享。

本期課程，麥總監先從原理及應用上對比了LED和汞燈的區別，其中LED不含汞，更綠色環保，且光源純度更高，能夠瞬間啟動，無需預熱，整體性能比汞燈更優化升級。

在紫外殺菌原理的講解中，麥總監提到，254納米殺菌段只是汞燈的殺菌峰，據專家及資料顯示，265納米左右的殺菌波段效果都較好。另外，185納米紫外線可將空氣中的氧氣變成臭氧，臭氧會破壞細胞的結構，來達到殺菌的效果，但目前UV LED還做不到185納米，但這會是未來的技術趨勢。

最后，麥總監也提及到，未來UVC LED封裝形式不一定全是全無機封裝，目前市面上主流的也都是半無機封裝，且大部分都應用在快消品上，也有少部分應用在植物照明，適當的照射，可催熟果實，使果實長得更碩大。

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