2019年6月10日上午，由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司、廣東南網能源光亞照明研究院主辦，廣州阿拉丁物聯網絡科技股份有限公司承辦的“2019阿拉丁論壇——前沿技術峰會”在廣州中國進出口商品交易會展館8號會議室成功舉辦。

　　會議現場

　　會議邀請了華中科技大學教授/博導陳明祥、東南大學電子工程系教授/博導張家雨、有研稀土新材料股份有限公司華南運營中心技術總監薛原、旭宇光電(深圳)股份有限公司研發總監/副總經理/博士陳磊、廣州市白云化工實業有限公司技術部經理/高級工程師/博士付子恩等業內知名專家及企業代表圍繞當下LED行業前沿技術，匯報最新研究成果。

　　本次峰會由華中科技大學教授/博導陳明祥擔任主持人。

　　華中科技大學教授/博導 陳明祥

　　陳明祥表示，“封裝技術發展的技術流派這么多，也正好說明市場是足夠的，但同時競爭也非常激烈，沒有一種技術可以打天下，但是總有一種技術能夠給到大家。”

　　首位匯報人東南大學電子工程系張家雨教授，帶來“量子點在照明和顯示上的應用”的主題演講。他主要從量子點的基本性質、在照明上的應用、在顯示上的應用、穩定性及新型納米熒光材料等五個部分進行匯報。

　　東南大學電子工程系教授/博導 張家雨

　　他表示，由于它具有發光波長連續可調、熒光量子產率高等特性，因此用于照明上可補充紅光、提高顯色指數、降低色溫。

　　量子點目前存在的問題是穩定性差。它具有尺寸效應及表面效應兩個基本性質，而表面效應則導致穩定性非常差，且成本較高，因此在照明上的應用未能開展。對此，張家雨教授提出了三點解決方法：1.合成方面：厚殼層、無缺陷的“巨型”量子點的合成有利于將激子限域在核內，有效減少和表面態之間的作用;2、在量子點表面上生長氧化物;3.適當選擇量子點封裝方法。

　　此外，他還簡要介紹了I–III–VI 半導體量子點、碳點、鈣鈦礦三種近年出現的新型納米熒光材料的特性、應用情況及技術問題。

　　接著，有研稀土新材料股份有限公司華南運營中心技術總監薛原分享了“汽車大功率光源用熒光玻璃”的主題演講。

　　有研稀土新材料股份有限公司華南運營中心技術總監薛原

　　據他介紹，目前有研可同時生產硼鋁硅酸鹽和鋁硅酸鹽系熒光玻璃材料，并且熒光陶瓷片厚度0.05mm-1mm可調，色坐標、半峰寬、顯色指數可調，可加工成矩形、圓形、異形等多種形狀。“有研的產品在亮度上與國際競品的調整差距只有2%，相信在不久的將來將超越國外競品。”

　　薛原先生還簡單介紹了有研的常規白光方案、全光譜熒光粉、氟化物熒光粉、紅外非可見光特種光源等系列產品的優勢。

　　最后，薛原先生總結了系列熒光粉在未來的應用趨勢，如下圖表：

　　旭宇光電(深圳)股份有限公司研發總監/副總經理陳磊博士圍繞“高光效全光譜關鍵技術研發及市場現狀”這一主題作分享。

　　旭宇光電(深圳)股份有限公司研發總監/副總經理 陳磊博士

　　他表示，價格和光效目前是客戶最為關注的焦點，其中高光效用氟氮化物熒光粉技術理論上可提高10%以上光效，目前旭宇高光效用氟氮化物熒光粉及其光源技術已在中國和日本取得授權。

　　他指出目前全光譜技術存在的問題：現有藍光技術的光效有待進一步完善，高色溫低藍光技術尚有開發空間;批量化顯指Min98目前技術基本成熟，Min99可能是未來的重要方向。長波紫光技術則高色溫中藍光占比小，但熒光粉性能問題最為突出，開發高光效，高穩定性且適合紫光激發寬帶藍粉和窄帶紅粉是關鍵。

　　未來智能化照明、健康照明必定是發展趨勢，對光源品質要求也會逐步提升，同時全光譜技術客制化是目前發展的關鍵，并且中游封裝引導非常關鍵。“展望未來，只要解決光效這一關鍵問題，未來全光譜將占據市場。” 陳磊博士說。

　　廣州市白云化工實業有限公司技術部經理高級工程師付子恩博士分享“燈具粘接密封用膠解決方案”這一主題匯報。

　　廣州市白云化工實業有限公司技術部經理高級工程師付子恩博士

　　會議上，他提出連續化、智能化成為LED燈具加工生產的主要趨勢，要做到連續化、智能化的LED加工生產主要基于兩個方面，一是材料是否滿足連續化生產;二是設計是否滿足LED智能化生產。

　　球形燈在粘接存在易脫粘、易黃變、易開裂等問題，白云化工推出一款SMG533產品，對產品的擠出穩定性、規劃速度、耐黃變性、揮發性都有控制，用戶使用滿意度高。此外，白云燈具在車燈上有單組成的硅酮膠和雙組成的硅酮膠。

　　最后付子恩博士指出了材料粘接不牢及單組份固化速度慢或不能正常固化兩大用膠安全問題，基材相容性測試，生產前基材清洗、燈具粘接結構設計以及正確的選膠設計是燈具粘接密封的安全保證。

　　華中科技大學博導陳明祥教授作最后的匯報，匯報主題為“高可靠性 LED 封裝技術”。

　　LED 封裝技術取決于芯片結構與應用，決定了燈具性能、可靠性與成本。其中LED封裝主要問題是散熱的問題，基板的散熱決定了芯片的可靠性，市場需要開發一種高性能、高精準、低成本的基板。DPC陶瓷基板具有導熱、耐熱和可靠性等優勢。在DPC基礎上進行進一步開發的為準三維陶瓷基板，具備 DPC 陶瓷基板優點，結構緊湊，可實現氣密封裝，取代同類產品(LTCC/HTCC)，性價比高。在LED封裝出光方面，梯度折射率多層熒光玻璃(PiG)可提高 LED 出光效率 ;圖形化 PIG可提高光效與光色均勻性。

　　在焊接技術方面，石英玻璃蓋板與陶瓷基板間低溫焊接是一大技術難點。無機膠接技術具有膠液流動性好，易于涂覆，固化體耐高溫，粘接強度高，低成本、低應力等優勢，很好解決以上問題。

　　最后，他表示未來高可靠、低成本、小型化、多樣化是 LED 封裝技術發展趨勢，“隨著 LED 應用拓展，對其封裝技術提出了新挑戰，需要行業內人士的共同努力。”

　　研討環節

　　進入討論環節，臺下觀眾與嘉賓進行互動交流，現場氣氛熱烈。在座嘉賓針對觀眾提出的“應用于紅外芯片熒光粉的量產應用情況”，“無機膠應用”，“熒光粉亮度提升”，“全光譜技術應用方案”，“封裝散熱陶瓷基板的發展趨勢”，“陶瓷基板發展前景領域”等問題作了相應回答。