木林森(002745)11月27日晚間公告,公司擬發行可轉債募集資金總額不超過人民幣26.6億元(含26.6億元),用于小欖高性能LED封裝產品生產項目、小欖LED電源生產項目、義烏LED照明應用產品自動化生產項目及償還有息債務。
對于未來的發展目標,公司表示,作為國內半導體照明應用領域的龍頭企業,希望通過本次可轉債融資,進一步擴大生產經營規模、提升產能并不斷積累產品生產技術,增強公司持續盈利能力和抗風險能力,降低資產負債率,緊跟行業發展趨勢,不斷進行產品升級,進一步優化產品結構,豐富產品系列,未來本次募投項目的成功實施也將為公司培育新的利潤增長點,公司的規模化優勢將進一步凸顯,逐步發展成為產業鏈完整、具有較強國際競爭力的大型LED系列產品供應商。
據公告,木林森一直專注于LED封裝及應用系列產品研發、生產與銷售業務,擁有SMDLED、LampLED及LED應用三大產品線,其中公司LED封裝產品銷售收入在國內A股上市企業中排名第一,在不斷鞏固LED封裝市場地位的同時,LED照明應用產品收入占比逐步提升。今年公司已完成對海外LED巨頭歐司朗分拆的通用照明企業朗德萬斯的收購,目前朗德萬斯已成為公司的全資子公司,通過整合國內外渠道,未來公司在通用照明應用領域前景看好。公司表示,未來在鞏固現有產品市場領先地位的基礎上,不斷豐富LED封裝產品線,并積極向LED照明應用產業鏈拓展,形成技術領先,產品系列多元化發展格局。
