CSP作為一種重要的封裝形式，近幾年在LED行業內備受關注，同時也是最具爭議性的技術。
近兩年來，幾乎每年都有人在問“CSP元年要來了嗎?”當然，也有不少“大師”曾斬釘截鐵地預測：“就是明年，明年肯定成為主流。”
而事實上，每一年CSP都沒能如預言那樣橫掃市場，可以說依然比較“冷”。特別是在大陸市場，CSP技術一直面臨著尷尬的“叫好不叫座”局面，雖然幾乎所有的新品和封裝企業都在關注，但真正投入市場的產品并不多。
回顧2016年光亞展上，高工LED發現幾乎每家封裝廠商都表示看好CSP封裝前景，甚至不少封裝廠已經開始著手布局。而今年光亞展上，CSP并未延續去年的“火熱”力挽狂瀾，反而忽然間變得有些“平靜”。
CSP究竟是冷卻下去了，還是已暗暗處于爆發前期?帶著這樣的疑問，高工LED針對幾家持續發力CSP的封裝企業進行了調研，看看他們是怎么說的?
華燦光電倒裝技術部經理張威、國星光電相關負責人、東昊光電子銷售副總譚剛、兆馳節能照明營銷總監鄭海斌、星光寶總經理朱錫河、科藝星銷售副總廖永宏等組成圓桌對話。
CSP為什么未能形成大規模量產?
華燦光電倒裝技術部經理張威
其實，今年大家對CSP的熱情還是很高的，畢竟CSP確實有自己的優勢特點，比如體積小、光密度高、應用比較靈活等，決定了CSP在應用中有著很好的前景。
不過，現階段的CSP也確實存在一些技術難點，比如良率、可靠性、一致性、工藝路線未形成統一等，導致很多廠商沒能大規模批量生產。另外，成本較高也問題，目前CSP主要應用于Flash和背光上，但這兩個領域的市場容量相對還是較小，而在其他新興市場的應用還在嘗試，并沒有完全打開，這也是CSP還沒有形成大規模量產的原因。
國星光電研發中心主任袁毅凱
目前CSP沒有真正起量主要有兩方面原因，一是技術本身難度高，需要在更小尺寸與精度上解決材料、工藝、良率、可靠性、散熱、應力等難題，需要較大的設備投入，同時各家的技術路線與設備方案都還有較大差異，使得投入有一定的不確定性。二是應用推廣方面存在也有一定難度，應用上的配套不夠完善，需要全新的高精度設備投入以及熱匹配性好的散熱基板，這些都延緩了產品的規模化發展。
東昊光電子銷售副總譚剛
第一，新產品需要新設備，當下的LED市場利潤越來越薄弱，很多企業在新設備的投入上相對比較謹慎，從而影響了整體量產的提升。第二，目前CSP產品主要還是應用在背光閃光燈汽車照明等特殊要求的細分領域，而在通用照明大市場方面對比2835 3030 5730等SMD無法在價格上進行正面競爭。因此，很多做通用照明市場的封裝廠商也僅僅只是關注，并沒有大動作。
我認為，CSP產品作為LED封裝的發展方向，肯定會受到越來越多的企業關注，一些有技術革新想法的企業都已經在大批量的投入研發。
東昊光電子在2016年下半年規劃產能，將在2017年逐步釋放。截至目前，1W以上的CSP已經達到15-20KK/月的產能，隨著設備的不斷到位，年底將達到40-50KK/月的產能。
兆馳節能照明營銷總監鄭海斌
CSP作為倒裝芯片級封裝產品，成本相對偏高，設計要求門檻較高，生產難度導致目前還沒有大規模起量。目前，兆馳節能照明的CSP正在起量，每個月的出貨量在20KK以上。
星光寶總經理朱錫河
CSP在LED領域的技術還不算成熟，體積小→生產工藝要求高→對生產設備的精度以及操控人員的水平要求隨之升高→生產設備價格的高低決定了精度的高低→量產良率和成本為最大考量。
此外，芯片與芯片之間的距離控制、芯片與襯底之間的位置匹配度控制、外延芯片波長范圍的掌控、熒光粉厚度的均勻性控制、點膠控制技術、密封性等也是導致CSP還未真正起量的原因。
科藝星銷售副總廖永宏
第一，CSP研發生產本身需要有一定的研發能力與資源投入，很多廠商不愿做前期的嘗試性投入，因為誰也不能確定這個階段哪個市場方向是正確的。第二，用戶端也需要燈珠廠商配合共同開發，現在有這種配合能力的廠商并不多，導致應用端遲遲無法開發出合適的應用領域。
應用端對CSP存在哪些誤區?
華燦光電倒裝技術部經理張威
CSP自“誕生”以來，在應用端一直都是存在一些誤區的。第一，CSP主要依托于倒裝芯片，大家覺得免封裝，省掉支架、焊線等物料成本，價格應該就會做到很低。但是CSP畢竟是依托于倒裝芯片上，目前無論是倒裝芯片還是CSP本身，在良率以及物料成熟度上相對都會差一點，導致成本不會做到很低的狀態;第二，CSP從本質來講，還是封裝技術，究竟是芯片廠來做還是封裝廠來做，我覺得主要還是根據客戶及市場需求來決定的。
國星光電研發中心主任袁毅凱
盡管CSP技術已被提出多年，但由于技術、價格、產能等原因，不少應用端企業仍對CSP技術疑慮較大，更多是靜觀其變。但隨著LED技術朝著越小越亮的方向發展，CSP技術的關注程度正逐步提高，加上芯片、焊料、基板三大主材關鍵工藝技術的進步，從去年下半年起，國星光電也不斷收到關于CSP的詢單，客戶接受程度大大提高。
東昊光電子銷售副總譚剛
應用端一直對CSP存在性能不突出、使用難度大的誤區，經過近兩年的的市場沉淀，越來越多的客戶針對CSP的特性來設計產品，如：CSP產品2016年底在車燈行業大批量使用，就是應用端針對CSP小尺寸，高密度發光，耐高溫，高穩定性的特點而進行的。隨著客戶對CSP產品的深入了解，將會有越來越多的客戶在產品設計上選擇CSP。
兆馳節能照明營銷總監鄭海斌
關于CSP，當前大家應該關注產品的設計選型，如果沖著把成本降下來，是不可取的。現在封裝廠商、應用廠商也已經意識到這方面的問題。
星光寶總經理朱錫河
很多人認為使用CSP LED可省去裝環節，芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅度簡化生產工藝、降低成本，似乎封裝環節從此將被剔除，封裝廠將無活路。
但事實并非如此，目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB，而CSP封裝欲革掉的正是這些主流的封裝，也就是說可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，它影響的并非整個封裝行業，而是目前封裝行業中的主流形式。CSP屬于芯片環節的技術更新，而不屬于封裝世界。
科藝星銷售副總廖永宏
CSP并不會只靠成本或者性價比來獲取市場占有率，而是應該就其特點來開發出合適的應用，體現CSP的價值。隨著一些客戶的嘗試應用于CSP燈珠廠家的推廣，終端客戶能根據CSP的特色開發出新的應用，取代市場殺價競爭。
