LED封測增速趨緩，擴產氛圍濃
LED封裝即將上一環節的LED芯片封裝成單顆成品，保護芯片以防止其長期暴露或損壞，能起到穩定芯片性能、提高光取出率與發光效率、提高使用壽命的作用。并且，封裝環節的技術與資金門檻較低，又與市場聯系最緊密，成為我國在LED生產中發展最快的一環。
圖14：LED封裝步驟
資料來源：LEDinside ,長江證券研究所
通過Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封裝方式，將片狀芯片在固晶、安裝金線、熒光粉涂覆、裝配透鏡與灌膠固封環節后，形成顆粒狀成品。
行業發展與格局
2015年開始，我國LED封裝器件價格下滑力度極大，超過50%。行業多年混戰的氛圍亟待解決，正式進入競爭淘汰期。價格的持續下滑帶來的滲透率上移、新興市場的推動、芯片端漲價、下游需求增加等因素使得2016年LED封裝行業緩慢回暖，需求量呈上升態勢。
圖15：LED封裝產值走勢
資料來源：長江證券研究所
