LED芯片行業(yè)在經(jīng)歷了產(chǎn)能擴張、產(chǎn)能釋放后，已經(jīng)顯示出開始逐步回歸理性，而今年不斷盛傳“漲價”的聲音似乎也印證了“回暖”的跡象。
作為國內(nèi)芯片業(yè)巨頭，華燦光電在今年也積極擴產(chǎn)增產(chǎn)，總投資60億元的LED外延、芯片及藍寶石項目相繼啟動。此外，與木林森簽訂的15億元合作協(xié)議、對藍晶科技的收購也相繼布局。
在阿拉丁照明論壇期間，阿拉丁照明對華燦光電股份有限公司副總裁王江波進行了專訪。
阿拉丁照明網(wǎng)：今年光亞展，華燦光電主要帶來哪些新產(chǎn)品或新技術(shù)?
王江波：大家也都知道華燦光電是致力于外延芯片研究、生產(chǎn)和銷售，這次參展也是帶來了我們LED芯片方面的新產(chǎn)品，在這里我著重介紹幾款產(chǎn)品，第一款就是倒裝“耀”系列的產(chǎn)品，對于這款產(chǎn)品來講我們開發(fā)了有兩年時間，也集中了一些自己的專有專利，采用的技術(shù)路線跟一些國外大廠有些是不一樣的，我們用的從氧化物的一些散酶反射薄膜，一方面它的良率可靠性非常的好，能夠做到和正裝一樣，另一方面它有自身的特點，可以在大眾下使用，來滿足現(xiàn)在一些驅(qū)動應用的一些需求;第二款產(chǎn)品，是我們帶來的高壓的“熠”系列的這樣的一個產(chǎn)品，高壓產(chǎn)品是我們首先在國內(nèi)推出的小高壓的產(chǎn)品，大概是在9V、12V、15V這樣的范圍，雖然它的工藝變得復雜了成本也有所上升，但是因為可以提高我們光源的轉(zhuǎn)換效率降低我們的封裝成本，因此對于我們整體系統(tǒng)成本的降低是非常有效的;最后要介紹的產(chǎn)品，就是我們燈絲類的產(chǎn)品，大家都知道近些年來，對于我們這個復古性的燈絲類的應用是越來越熱了，我們也推出了針對這些燈絲類運用六面發(fā)光都非常好的產(chǎn)品。
阿拉丁照明網(wǎng)：上半年諸多芯片廠商醞釀漲價的消息不時傳出，華燦光電有沒有相關的計劃?您是怎樣看待這一輪的漲價行為?
王江波：我覺得一個產(chǎn)品的價格制定都是根據(jù)這個公司自身的情況去安排的，那對于某些公司價格的策略，也是跟其市場策略包括產(chǎn)品策略相關的，我們公司也會根據(jù)自身產(chǎn)品推出不同市場的應用來制定我們自身的一個價格策略，不會說是單方面的漲價或者降價，可能會根據(jù)我們不同的應用不同的產(chǎn)品去做出這樣的具體分析。
行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在對于我們成本的要求也越來越嚴格了，就是促進一個更低的生產(chǎn)成本，去滿足單位流明值，從另一個方面講，LED發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)從單純地追求成本往追求光效去發(fā)展，它會去追求一些更高光效產(chǎn)品，而不會太注重單純芯片的大小，所以針對不同的市場我們肯定會有不同的價格的策略。
阿拉丁照明網(wǎng)：華燦光電將如何在產(chǎn)品及市場方面進行部署?
王江波：從產(chǎn)品上面講的話，華燦還會專注于LED芯片這一塊，我們目前不會往下游去延伸，而是利用我們自己的優(yōu)勢去推出我們的芯片產(chǎn)品。那著重的點，我剛剛也提到了一些，包括針對倒裝推出的應用，針對高光效果的應用，這些方面我們會做一些布局，那這個是針對照明方面，針對顯示方面我們也會針對去做一些應用小間距的產(chǎn)品。
阿拉丁照明網(wǎng)：目前CSP在LED背光領域發(fā)展迅速，但是在照明領域的應用并未有所實質(zhì)化突破，原因為何?它還存在哪些技術(shù)難點?
王江波：CSP是一個新的技術(shù)，雖然說我們也提出了大概兩三年的時間，目前用得比較多的就是背光領域，那為什么在照明上面沒有很好的應用我覺得是有很多方面原因的，第一個原因就在于芯片和封裝片的配合，因為對于CSP的運用它需要芯片企業(yè)和封裝企業(yè)非常緊密的配合，才會實現(xiàn)一個非常好的真正的解決方案，否則的話反而會做得更糟，所以這一塊的話可能是我們芯片、封裝企業(yè)進行努力的方向。第二個原因就是成本方面，單純從CSP講，它是成本是很高的，因為它的芯片供應更加復雜了，需要我們投入更多的設備工藝，但是我們在做系統(tǒng)設計的時候要有一個更好的設計選擇方案，可以從整個系統(tǒng)的角度來講去降低成本，我想如果能解決這兩方面的問題我想接下來它能在照明方面取得更好的發(fā)展。
阿拉丁照明網(wǎng)：近年來各企業(yè)并購進程更為緊湊，LED產(chǎn)業(yè)趨向集中化，曾經(jīng)的傳言“芯片企業(yè)只剩下5家”越來越近，作為LED芯片行業(yè)的重要力量，華燦光電在此輪競爭中會依靠何種核心競爭力實現(xiàn)更大突破?
王江波：還是剛才講的，我們專注于做芯片，專注于做芯片就是做好我們擅長做的事情，那么在整個競爭的大環(huán)境下如果能勝出，我覺得三方面最重要。第一方面是技術(shù)，首先我們的技術(shù)要達到國際領先的一個水平，這樣的話才能跟國內(nèi)國際的大廠去進行競爭，這也是首要的方面。第二個就是規(guī)模，規(guī)模實際上在一定程度上跟你的成本是相關的，跟你的供應能力是相關的，你必須要有一定的規(guī)模才有一個相對較低的制造成本，也同時才能滿足客戶越來越大的需求。那第三個我認為非常重要的是人才，必須要有更多的各方面人才，不僅僅包括技術(shù)方面的人才，包括你的管理人才，包括你的制造人才，包括你的財務人才，各方面共同努力才是實現(xiàn)一個有競爭力的企業(yè)。
