Part 4

　　LED器件將有怎樣的“勢”

　　SMD類的逆勢上揚(集成化、材料提升)

　　支架材料耐溫提升

　　芯片集成

　　個人覺得SMD類的產品，它是屬于逆勢上揚的一個趨勢。SMD類的最開始是一個支架里面放一顆芯片，然后目前一個支架里面可以放兩顆甚至更多。

　　歐司朗的S8、H10，現在單顆都可以到15瓦，可以直接組成一個燈，這樣的發展是突破了SMD類的原本的一些特征，所以我給它定義為逆勢上揚。

　　同時在SMD支架最開始是由PPA過渡到PCT，然后目前EMC支架使用比較廣泛，SMC產品會逐步得到更廣泛的使用。

　　這些材料的特性，耐溫性會越來越高，這也驅動了我們單顆SMD類可以使用更高功率。

　　COB類的造勢而動

　　高光通密度

　　高色品質

　　COB可以省去回流焊接和不同顆器件的貼片工序，以及它可以省去一個PCB板的設計，單顆燈只采用一個光源，它的色差也非常好控制。

　　那COB運用到今天它會擁有一個什么樣的發展趨勢?

　　我們可以看一下科銳的產品，通過科銳的產品來看得出COB類主要的一個方向。

　　第一，發光面會越來越小，發光面小就如同我們上面所說，是為了匹配更好的光學設計，二次光學的透鏡，更省成本、更容易實現小角度。第二，功率可能會越來越高，單位面積可輸出的光通量也會越來越高。

　　另外由于COB類主要是用在商業用途，對于色品質的要求會越來越高。目前有部分公司它實現了一些專業的細分。比如歐朗特有專門照紅木家具、專門照蔬菜的，并且在鮮肉類的照明燈具也會用的越來越多。

　　COB類產品目前還有一個潛在的競爭對手，就是我們剛剛所說的，像歐司朗和飛利浦推出的一些中高功率的器件，單顆的SMD。

　　未來的COB可能在小瓦數上沒有太大的優勢。

　　CSP出現的順勢而為

　　有無基板

　　出光角度

　　單顆、集成

　　應用場合

　　CSP產品如果按照分類來說，主要可以分為兩類，第一類是有基板的;第二類是沒有基板的。那同時CSP產品的出現，也得益于LED芯片的發展。

　　CSP產品首先要采用倒裝芯片，這樣更利于它的貼裝和使用。三星公司推出的CSP，目前已經有單顆往集成化方向發展。

　　同時CSP產品根據不同的應用場合會有廣角度的和窄角度的CSP不同，目前也有部分廠家將CSP貼合成類似于COB的產品在應用。

　　個人覺得這類應用可能是一個方向，但不一定都能成功。主要取決于CSP的制造成本和貼裝的工藝，同時我相信CSP它是一個符合光源發展趨勢的。因為CSP更小、更薄，這就如同我們任何電子產品它都會越來越小、越來越薄、越來越輕。期待未來CSP產品會給照明業界帶來更多的驚喜。

　　燈絲類的借勢發力

　　倒裝芯片的想象空間

　　基材的選擇

　　倒裝芯片的發展會讓燈絲具有了更多的想象空間，同時燈絲的基材選擇有藍寶石、有白陶瓷、有玻璃，甚至有一些柔性的PCB板，這樣會給我們更多的一些創意。

　　LED發展向來不是一個孤立的，它不論是材料的更替，還有元器件尺寸的更替以及封裝工藝的發展都會影響LED的一些發展。

　　但隨著LED的發展我們可以看得到，之前是在藍寶石襯底上面，或者說硅襯底，還有一些是氮化硅襯底。在這些襯底上面，LED再氮化鎵基可能會產生量子缺陷。

　　現在有一些公司在做氮化鎵襯底上面生產氮化鎵，可能大家也都知道，中村修二他目前的公司就在做這件事。那做這件事的好處是什么?減少了缺陷，它就能在外延層可以驅動更大的功率。

　　隨著線型燈具，線型電源的發展對于LED器件，尤其是單顆器件要求電壓越來越高。

　　采取高壓芯片的方法是非常值得借鑒的。

　　那LED從外延芯片端的發展會帶動下游的器件發展，我們目前可以看得到市面上有很多18伏、甚至45伏的單顆器件就采用了一顆芯片實現。并且隨著外延層的缺陷會減少，外延產生的光效率會越來越高，未來LED的光效會越來越高，甚至是否有一天LED全部都在發光，不再發熱也未可知。