還記得嗎?2015年的這個時候開始，CSP技術漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術將獨領風騷呢?
2015年LED產品價格不斷下降， 技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
1、CSP芯片級封裝
關注指數：★★★★★
提及2015年最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。
值得一提的是，2015年CSP成為直下式電視背光設計重要的器件。隨著電視機從2K到4K，清晰度越高，對光源光通量要求就越高，傳統中功率器件亮度已不能很好地滿足其要求。而無封裝芯片由于能減少發光面積、提高光密度，使光效更高，極大地優化系統結構，在背光領域的滲透率不斷提高。
然而，CSP要廣泛應用于照明領域，還面臨著技術和性價比兩大挑戰。一方面，CSP比傳統芯片體積更小，對貼片設備的精度要求更高，這要求封裝企業對產品線進行改造或更換設備;另一方面，相對于SMD產品，CSP光效(lm/W)與性價比(lm/$)優勢還不明顯，大多數照明廠家持觀望態度。
簡而言之，現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期，將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP產品規模效應不斷釋放，性價比將進一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產品。
2、去電源化模組
關注指數：★★★★★
近幾年，“去電源化”發展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動電路與LED燈珠共用一個基板，實現驅動與LED光源的高度集成。與傳統LED相比，去電源方案更簡單，更易于自動化與批量化生產;同時，可以縮小體積，降低成本。
“去電源化”方案的低成本優勢促使其迅速發展，現在約占LED照明市場10%的份額，主要集中應用在以洗墻燈為代表的對光品質要求不高的場所。隨著技術進步，去電源化產品在應用領域上會向吸頂燈、面板燈以及筒燈等高品質照明燈飾領域延伸，預計未來1~2年，可占到30%~40%的市場份額。
就目前而言，電源化產品還存在“頻閃”和不穩定性等方面的問題。這導致去電源化產品只能用在戶外遠距離照明，而無法用在室內高端照明場所。一旦頻閃瓶頸被突破，去電源化技術將沖擊整個電源生態圈。從長遠來看，去電源化由于具有較高性價比將有較大的市場發展空間。
3、倒裝LED技術
關注指數：★★★★★
“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢，近兩年成為晶元光電、普瑞光電、三安光電、德豪潤達、晶科電子等LED芯片企業研究的熱點和LED行業發展的主流方向。
當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環節，可將死燈概率降低90%以上，保證了產品的穩定性，優化了產品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。
從“光源體積更小、光效更高”的角度來看，倒裝LED無疑是未來的發展趨勢。目前，倒裝芯片技術已經相對成熟，光效持續提升，已經進入起量階段。2019年倒裝LED出貨額占比可增加至32%。隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域逐漸形成規模經濟，將有機會促使成本進一步下滑，預估2017年倒裝LED將達到55億美元的規模。
現階段，良率不高、工藝制程方面尚不成熟，加大了倒裝芯片的市場化難度。未來，芯片與封裝需要通力合作，制造出低成本、高效率、高性能的倒裝LED以滿足市場需求。
