“經過近幾年的封裝技術革新，LED封裝器件分類正在發生變化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已經基本上被2835所覆蓋。”近日，國星光電副總經理兼研發中心主任李程表示。

　　SMD2835是目前市場上需求量最大的產品之一，應用范圍十分廣泛，從國內企業可以看出，國星光電、鴻利光電等企業在2835器件上已實現規模化生產，產能也在不斷提升，達到1000kk以上。

　　可以肯定的是，2835器件已經成為LED產業鏈中最重要的標準組件，高工產研LED研究所(GGII)調研數據顯示，2014年2835市場占比就已超過五成，而3528和3014則逐步淡出市場。

　　這似乎也表明，隨著封裝技術的進步，標準化趨勢已經逐步顯現。然而緊跟這一趨勢的同時，價格下降迅速、性能提升緩慢也已成為LED封裝行業存在瓶頸。

　　首先，價格方面，LED封裝器件每年都在大幅度下滑。GGII高級分析師李生發表示，“以2835為例，行業整體已從上半年的5-8分錢一顆，降到現在的3-5分錢一顆，甚至更低，降幅達到60%左右。”

　　“價格的大幅下滑直接導致整體LED封裝市場不如預期，占絕大多數企業的利潤并沒有伴隨著出貨量的增長而增長，有的甚至還出現下滑。”李程無奈的表示。

　　另外，LED封裝器件在性能提升方面，技術提升正走向趨緩的過程。

　　李生發表示，“前幾年LED燈珠的光效每年都會提升20-30流明，整體每年提升20流明，而到了現在，光效提升只能接近10流明左右。”不過他認為，這一現象也屬正常，技術達到一定的程度之后肯定是要慢下來的。

　　李程則認為，之所以整體LED封裝技術在近幾年進步比較緩慢，甚至還出現滑坡，主要原因在于企業近幾年將重點放在了降成本上。

　　而這一現象，跟下游照明企業的需求是分不開的。

　　據了解，終端照明產品價格的下跌，刺激了LED照明市場的大量需求，因此燈具企業在選擇器件產品時，價格與成本成為客戶考慮的關鍵，企業更傾向于尋求更低成本的解決方案。

　　柏獅光電總經理王鵬表示，“目前，主流封裝陣營中的大部分廠家在技術上面已相差無幾，在今年的中小功率封裝競爭中，技術所占的比例將微乎其微，而成本優勢將會成為企業競爭的主要工具。”

　　在下游企業看來，具有良好性價比的封裝器件，可以滿足LED照明產品持續降價的要求，由此，這也將促使LED封裝廠通過整體系統設計來達到獲取更低成本的解決方案。