當前，LED企業對技術成果申請專利保護的意識正在逐步強化。外國接連發起的“專利戰”也迫使我們不得不認識到專利的重要性。一般來說，專利是保護技術成果、知識產權合法權益的首要選擇。同時，還要提醒LED企業注意：LED技術成果并不是有專利就高枕無憂!

　　為何這么說呢?首先要認識一個概念：反向工程。

　　“反向工程”有什么可怕?

　　“反向工程”在司法解釋中被定義為：通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息。大家對“拆解”、“暴力拆解”這些說法不陌生吧?反向工程說的就是這么回事，也就是通過“拆”的手段獲得產品的技術內容。不過，“拆”不只是實物的拆解，還有技術原理和理論的拆解。

　　“反向工程”對專利擁有者有什么威脅呢?最高人民法院在《關于審理不正當競爭民事案件應用法律若干問題的解釋》中明確規定：通過自行開發研制或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定為反不正當競爭法有關條款規定的侵犯商業秘密行為。也就是說反向工程是合法的!

　　雖然，為避免該條款被濫用，司法解釋同時規定：“當事人以不正當手段知悉了他人的商業秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。”，但是，反向工程仍然讓我們專利擁有者不能放心，如果有人通過反向工程“窺探”了我們的技術內容，他稍作改動甚至完善了我們的技術后申請新的專利，我們怎么辦呢?

　　為了應對反向工程，我們先要了解“反向工程技術”。反向工程技術，定義為：以實物(產品)、軟件、圖紙、程序、技術文件、影像(圖片、照片)作為研究對象，應用現代設計理論方法、生產工程學、材料學和有關專業知識(測量學、信號自動處理)進行系統深入的分析和研究，是一種快捷的新產品開發技術。具體來說，就是從他人的產品入手，進行分解剖析和綜合研究，在廣泛搜集產品資訊的基礎上，通過對盡可能多的同類產品的解體和破壞性研究，運用各種科學測試、分析和研究手段，反向求索該產品的技術原理、結構機制、設計思想、制造方法、加工工藝和原材料特性，從而達到從原理到制造，由結構到材料全面系統地掌握產品的設計和生產技術。

　　曾經有人歸納了芯片的反向工程，分析流程如下：

　　(1)拍照∶芯片逐層去封裝，拍照并對準拼接獲得各層芯片照片。

　　(2)建庫∶通過芯片照片提取其中的單元器件建立單元庫。

　　(3)標注∶通過單元庫在芯片照片上標記單元器件及器件之間的連接關系。

　　(4)整理∶把標注出的單元器件整理成為結構清晰的電路圖。

　　(5)層次化∶通過從下至上分析系統的邏輯及機制，從而建立從系統圖表到傳輸級電路的層次化電路圖和功能模組。

　　由上面的分析流程可以看出芯片分析其實就是一個對芯片的解剖過程，在這過程中可以獲得芯片的很多相關資料，這些資料可以用來分析學習先進的技術，但是也可以用來復制 IC 。對技術落后的廠商來說，實施反向工程可以對先進的技術進行深入的分析、理解，從中找出有規律的東西來，領略設計者的先進設計思想。如果能進一步消化這些技術并在此基礎上進行創新應用到自己的產品上去，那將是一件好事，這樣可以縮短自己和先進廠商技術上的差距。但是，如果做反向工程單純是為了復制 IC，那就是錯誤的了。