當前我國正在鼎力打造中國芯時代,2014年全球半導體材料市場規模達443億美元，占整個半導體市場比重接近14%。對于企業來說，需求端國內制造和封裝廠商規模占全球比重不斷提升，需求在增長。未來國內IC產業發展路徑清晰，將實現從市場到核心的突破。

　　國產替代材料從無到有

　　大硅片核心材料國產化刻不容緩從無到有以核心材料大硅片國產化為代表，2013年國內半導體硅片市場規模為132.4億元，占國內半導體制造材料總規模比重達42.5%。而這一領域主要由日本廠商壟斷，我國6英寸硅片國產化率為50%，8英寸硅片國產化率為10%，12英寸硅片完全依賴于進口。今年上海新陽與興森科技參與投資的大硅片項目現正式啟動，將實現12英寸硅片國產化。

　　國產替代材料從小到大

　　國內廠商不斷向高端領域延伸從小到大以掩膜版、光刻膠、CMP材料等國內已有一定基礎，部分實現國產化的材料為例，或是受益于外包比例增加的行業趨勢、或是隨著國內企業研發和產業投入增加，越來越多的優秀人才加入等，各種材料領域中均涌現出優秀企業在高端工藝應用中取得突破，正在逐步實現國產替代。

　　中國LED芯片快速發展 量能“升級”

　　近兩年來，隨著國內LED照明市場的快速起量，也帶動了整個產業鏈中游封裝和上游外延芯片企業的銷售趨旺，尤其是困擾LED芯片企業的產能過剩，開機率不足等問題迎刃而解。

　　高工LED產業研究所(GLII)預測，2015年中國LED芯片行業仍然處于快速發展期，30%左右的外延芯片企業將繼續擴產，新增MOCVD數量將超過250臺。

　　國產IC價格戰告急

　　在LED驅動IC領域，國內廠家大多布局在非調光類的中低端市場，價格戰一直是繞不開的話題。　LED照明要做到真正節能降耗，除了依賴LED本身的材料特性外，LED照明驅動IC的轉換效率也扮演著關鍵性的角色。

　　GLII高級研究員李生發表示，按照未來幾年內LED照明市場的發展速度，LED驅動IC市場仍將保持2至3年的高速增長。預計2014年大陸地區LED驅動IC行業的銷售額將增長50%左右，而產品出貨量應該會保持80%的增長幅度。

　　事實上，隨著前幾年LED驅動IC廠商投產后產能的逐漸釋放，市場競爭愈發激烈，而在室內小功率IC領域，市場競爭比大功率IC競爭更為激烈。