在CSP的介紹文章中，從CSP的結構類型、優點、難點、與封裝之間的關系以及LED國際巨頭的動作等角度進行了科普式的解讀，從而得出了——CSP是新技術和好技術，是芯片和封裝領域間取得的突破性進展，不容小覷但也不必神化的結論。由此也明確了，未來，CSP將會在LED產業掀起不小的波瀾。

　　既然肯定了CSP技術存在的合理性，那么如何優化CSP技術，提高其發光效率?想必是業界首要關心的問題。為此，我與相關的技術及專利人員進行了交流，并存其精華。所以，本文將投讀者所好，把焦點放在CSP的不足之處上，再提出幾種提高CSP發光效率的改進方案，希望這一拙見能給讀者帶來一定的啟示。

　　先來看看目前存在的兩種CSP基本結構。

　　目前，LED生長襯底有兩類：透明(例如藍寶石)和非透明(例如硅)。采用透明襯底的CSP(如圖一)，此類不要求必須剝離襯底;采用非透明襯底的CSP(如圖二)，此類必須剝離襯底。

　　如將這兩種不同結構的CSP進行比較，可得出以下結論：

　　1、透明結構(例如藍寶石)(圖一)的CSP的生產效率比較低，因為它在生產過程中，需要將芯片逐個進行倒裝。(代表性企業有三星、lumileds、德豪潤達、晶元等)

　　2、非透明結構(例如硅)(圖二)的CSP的生產效率則相對較高，因為它在生產過程中很容易進行晶圓級的CSP制造工藝。(代表性企業：東芝、三星)

　　那么如何改進透明結構的CSP生產效率?事實上，在之前的文章中，我曾提及的新型均勻擴張的擴晶機一定程度上可以解決這一問題。

　　重點來了，解決完生產效率后，如何解決CSP發光效率?

　　首先需要找到出光效率低的原因，其實很簡單，主要是因為封裝尺寸與芯片尺寸幾乎相同，不能把芯片作為點光源，這造成了嚴重的全反射。