2014以來，由Lumileds，Samsung，Epistar等國際LED巨頭率先推出的CSP(芯片級封裝)在越來越多芯片和封裝廠商的加入后愈發成為今年行業內的熱門技術話題，在本屆行業風向標的廣州國際照明展中更謂大行其道。現階段CSP雖然仍存在諸多技術難點，但是它的出現將給SMD、COB等產品帶來更多的變化，前景可期。

　　阿拉丁新聞中心記者于近段時間采訪了國內LED封裝創新型代表廠家易美芯光(北京)科技有限公司的CTO劉國旭博士，了解目前LED封裝技術及市場現狀，以此透析未來封裝產業的發展趨勢。

易美芯光(北京)科技有限公司CTO劉國旭博士

　　在應用端的使用是CSP的最大挑戰

　　CSP的最大優勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板)，在散熱上也具有優勢。CSP通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片，可用更高的電流密度驅動，單位面積下光通量更高。

　　近年來封裝行業毛利率持續大幅下滑，企業利潤不斷攤薄，劉國旭坦言，今年價格還會繼續下降，但是會逐漸放緩，因為一些基礎材料已經接近極限。尤其當采用CSP封裝，BOM成本中，芯片占了8成以上, 在性價比為先的當下，CSP未來的價格優勢尤為吸引。 這也是上中游企業為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。

　　“但它在應用端如何使用是一個很大的挑戰，一些傳統燈具組裝廠對CSP的接受程度不高，因為現有貼片設備可能無法滿足CSP小尺寸芯片的精細要求，若使用不當會出現一些品質及可靠性問題。”劉國旭直言。

　　并且，當前CSP的發展缺少統一的標準，如照明中功率2835和3030，以及背光中功率4014、5630，已被行業接受，成為尺寸標準，若CSP在芯片尺寸及外觀尺寸上以及配光角度上能逐漸形成標準化，可能發展會更快一些。

　　CSP在LED封裝領域的大范圍鋪開讓“2015年將會是CSP器件推廣應用的元年”的傳言在業內傳開，劉國旭則認為這是不大恰當的說法，“因為對于國外的一些企業來說已經不是元點，它們批量生產已有一兩年時間。在國外品牌中，Lumileds的CSP產品屬于領先地位，他們在手機閃光燈領域里已經批量生產了一年多;韓國三星已經推出第二代CSP技術，他們不僅在配光方面使用，在照明方面也進行嘗試;首爾半導體率先在電視背光方面使用CSP，等等一些國外品牌封裝廠的CSP技術日漸成熟。”

　　在國內，今年CSP技術更是全面開花，劉國旭表示，易美芯光一年多前便開始研發CSP，目前正在試產階段，已具備量產能力，不管是技術、工藝，還是產品的可靠性都較為成熟，現在主要是在尋找一些應用，比如說背光、閃光，但應用于照明領域可能還需時日，因為在照明中使用更多的是中功率，可能會需要更小尺寸的CSP，除了前面提到的貼片的挑戰外，光效的提升，性價比優勢的體現都將需要進一步完善，。

　　CSP在未來一兩年內雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD產品、COB、陶瓷大功率已經成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場，據Strategy Unlimited的數據，2014中功率貼片SMD占據接近一半的市場，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場的進一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經過在替代燈、電視背光的規模規模化生產中，產品的光效、良率和產能都已非常成熟。