整體來看，近兩年內LED封裝市場規模仍在增長，但是增速卻在持續下降，增收不增利成封裝企業無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州國際照明展上，他們展現出來的朝氣無不顯現出企業對照明市場的信心。記者在展會期間對芯片封裝品牌展館內展示的產品進行細細的觀察，以及通過與企業的交流，了解目前封裝領域的現狀，洞悉未來LED封裝行業的發展趨勢及競爭格局變化。

　　四大未來主流封裝技術板塊顯現

　　COB成封裝主流趨勢日漸明顯

　　COB一直被業界所看好，因為它帶來的光品質提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產品跑贏了Haitz定律。

　　在今年的光亞展，COB產品大行其道，更是成為大功率系列產品的寵兒。不管是國際巨頭，還是國內封裝企業，都紛紛擴大COB產品線，致力于高品質、高效率、高性價比的COB產品的改進，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。

　　國際巨頭三星率先在業內展出了極小出光面COB，此外國際巨頭Lumileds、首爾半導體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產品;國內企業億光、隆達、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。

　　COB在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或將成為封裝領域的中流砥柱。

　　AC LED盛行 封裝做模塊?

　　展會期間朋友圈便流傳：“封裝企業不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業的主推產品，國內封裝企業尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場需求對應運用。

　　光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣，證明系統集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發展方向。“未來 AC LED (高壓LED)照明市場越來越大，ACRICH 3代產品已經改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實現智能照明功能。”首爾半導體率先在AC LED產品上做了改進。

　　CSP成本下降空間潛力大

　　CSP在推出之初備受爭議，隨著技術難點的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)逐漸得到LED照明企業的青睞，也成為此次展會的焦點產品之一。不過其價格相對于照明領域產品仍在較高價位，并且很多企業并未能實現量產，但其應用于LED背光領域、手機閃光燈的市場一直在增長。

　　雖然當前的CSP技術面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術將會是LED封裝未來發展趨勢。“這種結構也有一定的市場，今年的倒裝會占5%，且這個趨勢會越來越快，一定是將來發展的方向，但是到哪一年會跟正裝持平還是很難講。”鴻利光電王高陽表示。

　　“目前CSP的發展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標準，若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發更小尺寸的CSP。”易美芯光劉國旭如是說。