晶能光電孫錢:產業鏈集成創新推動釋放市場紅利
摘要: 6月9日到10日,照明行業年度盛會——“2015阿拉丁照明論壇”在全球最大照明展廣州國際照明展期間隆重舉行,阿拉丁照明網作為大會報道的官方媒體,特邀晶能光電(江西)有限公司硅基LED研發副總裁孫錢來到我們新聞直播現場,與大家共同探討照明及LED產業的發展大計。
6月9日到10日,照明行業年度盛會——“2015阿拉丁照明論壇”在全球最大照明展廣州國際照明展期間隆重舉行,阿拉丁照明網作為大會報道的官方媒體,特邀晶能光電(江西)有限公司硅基LED研發副總裁孫錢來到我們新聞直播現場,與大家共同探討照明及LED產業的發展大計。
阿拉丁照明網:本屆光亞展,晶能光電展出哪些新產品或新技術?能否介紹一下?
孫錢:這次我們展出了三類產品,一類是基于硅基的我們稱之為第三代硅基高效LED,第二個是倒裝芯片,第三個是硅砷體,不是藍光式,而是紫外。這三類產品,其實都是基于我們大概一年的技術研發所取得的進展和研發的產品。
阿拉丁照明網:貴司的硅襯底技術在行業內屬于領先地位,您能否談一下硅襯底技術當前在業內的應用情況?技術研發方面遇到哪些瓶頸?
孫錢:其實我們從2006年就一直致力于這方面的研發,經過幾代人的努力,包括技術的創新,產生這樣的第三代產品。因為之前同下游封裝廠家有對接,去年光硅砷體我們銷售就有超過3個多億,所以成績還是不錯的。今年推出新的第三代產品,它在手機閃光燈,包括電視背光、工業照明和矢量化照明都有獨天獨厚的優勢,所以性價比會很高,這塊我們也會盡量擴大市場配額。除了藍光,紫外的硅基也是新推出的產品,我相信這塊的性價比和可靠性與業界同行相比會有很大的競爭優勢。
技術瓶頸還好,因為國內只有我們一家在做,沒有基礎可供學習,所以這方面我們很多工程師包括高管做了一系列研發,之前也解決了一系列問題,包括白光芯片、新一代器件結構的開發、電路擴展的問題我們都一一解決了。現在我們正在做大尺寸硅襯底這塊,最大的兩點就是所謂的瓶頸,所以說是有一定的挑戰,把它的兼容性一次性做得更好,因為現在我們兩寸芯片波長就在三個納米左右,一個就是一個檔,現在我們四寸大概做到兩個檔,4-5納米,六寸可以做到7-8個納米,我希望所有芯片在性能上可以做得更好,現在是7-8納米,我希望做到4-5納米以內。
阿拉丁照明網:當前背光及通用照明領域迎來發展機遇期,晶能光電在這些領域有哪些布局?
孫錢:我們公司在背光這一塊采用了倒裝芯片和硅,硅這塊它的光場分布是光闌分布,所以它折射光很強很好,而且前面有第一層白光芯片,性價比高,現在國內也有很大的市場,很快可以利用我們這個硅基芯片做直下式布光,當然大家也會看到我們這塊布局對下游層面的貢獻。
在通用照明這塊,主要是室內外照明,路燈、工業照明射燈,包括汽車大燈這些高毛利率和有特色的產品。我們并沒有一定去做LED球泡這類市場,這些產品的價格已經競爭非常激烈,所以我們瞄準汽車大燈、射燈這類高毛利率和有特色的產品。我們不是任何產品都做,只是有特色的、有跟客戶形成很好合作關系的產品。
阿拉丁照明網:當前國際市場芯片價格一直波動較大并有大幅下降趨勢,您認為這會給行業競爭帶來什么影響?
孫錢:價格的波動肯定是毫無疑問的,而且越做越便宜也是大勢所趨,誰也擋不住這個趨勢,這就是科技的創新所帶來的福利,所以我覺得接下來最重要的是降低成本。一方面我們有自己的技術創新,所以在源頭上就有成本的優勢,第二方面我們會努力地做大,規模做大成本才會更低,還有一條就是堅持做有特色的細分市場,所以相對來說我們這塊的利潤空間也比較大,從成本、規模、產品特色等方面性價比都會有自己獨特的布局,所以我相信還是會有很大的發展機會。
阿拉丁照明網:您認為價格下降的趨勢會對行業競爭態勢帶來哪些影響?
孫錢:這是個機會,很多廠家增量不增利,一個芯片廠如果沒有自己的技術特色和產品優勢,要么倒閉要么被吞并,還可能會轉行,大家也看到有很多這種轉行新聞,這也是個必然趨勢,最后也可能只有幾家有規模有特色的廠。
阿拉丁照明網:很多人認為國內LED產業已經迎來重要轉型期,作為芯片行業來說,您認為在下一階段的競爭中企業哪些核心競爭力尤為重要?
孫錢:我覺得芯片企業規模要做好,技術要有自己特色,不要什么都做,要專注有特色的的細分市場,把自己的優勢發揮到極致。同時,我覺得要跟下一個產業鏈做有互補性的結合,比如現在炒得很熱的CSP,免封裝,從整個產業鏈角度來說,這樣就可以進一步節約成本,才能做到更簡約,把成本降下去,所以芯片這塊是往下游封裝走,不是說自己單獨做而是跟下游對接更好,包括應用。做好這個研發和行業布局,而不是盲目的做這一塊,要放眼整個大局,還有戰略性的合作伙伴一定要建立起來,否則就很難做出有特色的產品,也很難在市場健康地活下去。
現在大家在提高性能、光效方面沒有太大關注,雖然重要但不是最重要的點,更多的是成本的下降,成本的下降也是一種趨勢,但不單是單獨的成本戰,比如封裝跟驅動結合起來,整體創新會更好體現出來。包括倒裝芯片跟下游的驅動對接是一種集成創新,是產業鏈整合的一個體現,對矢量化照明、LED走入千家萬戶會有更好的貢獻,我相信集成創新的福利會釋放出來。
凡注明為其它來源的信息,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名: 密碼: