技術峰會Ⅱ:芯片、封裝與模塊化技術隆重召開
摘要: 6月10日,“2015阿拉丁照明論壇”分論壇之”技術峰會Ⅱ:芯片、封裝與模塊化技術”隆重召開。
6月10日,由知名LED封裝器件制造商“福建天電光電科技有限公司”獨家冠名的“2015阿拉丁照明論壇”分論壇之”技術峰會Ⅱ:芯片、封裝與模塊化技術”隆重召開。
降低成本與技術創新是照明行業永恒的話題。在技術峰會現場,多位嘉賓節齊聚一堂,探討如何讓各項照明器件性能更加趨于穩定、使用壽命更長、成本更低、材料更加環保,共同探討照明技術的發展推進照明產業進步。
本次技術峰會由香港科技大學李世瑋教授主持并演講,深圳市立洋電子有限公司副總裁封裝事業部營銷總經理呂德剛、晶元光電股份有限公司產業研究室處長梁立田、華燦光電股份有限公司研發經理王江波、福建天電光電有限公司孫家鑫博士、晶能光電有限公司硅基LED研發副總裁孫錢博士等專家受邀作精彩演講。
香港科技大學李世瑋教授主持并發表精彩演講
李世瑋教授發表了有關《LED熒光粉點膠光譜預估與驗證》的演講。他表示,熒光粉的布置,對LED來講是比較特別的,因為LED作為照明光源,我們必須對它的光進行調色,所以熒光粉是一個很主要的部分,也是LED封裝里面跟其他光電器械封裝很不一樣的地方。
深圳市立洋電子有限公司副總裁、封裝事業部營銷總經理呂德剛以《封裝企業產品精細化及戶外照明模組新趨勢》為主題,作了精彩分享。 呂德鋼先生首先帶來了精耕封裝市場的心得,他表示,從封裝的企業來看,很難做出一個產品來顛覆市場,這個可能性基本上沒有,我們可以看往年這么多封裝企業,沒有哪一家企業做出顛覆性的東西,基本上是有芯片指引封裝問往前走。隨后呂德剛先生分享了立洋企業多個針對產品精細化研發的成果帶來的效益。
深圳市立洋電子有限公司副總裁、封裝事業部營銷總經理呂德剛發表精彩演講
晶元光電股份有限公司產業研究室處長梁立田做了主題為“LED多角應用大趨勢——深耕耘 廣發展”的精彩演講。梁立田先生分享了他對于智能照明的理解,他表示一個關鍵的光源,有不同顏色的設計,結合不同的產業和感知服務,跟電路控制,這將會變成是一整個智慧生活里面完整的組塊。
晶元光電股份有限公司產業研究室處長梁立田作精彩演講
華燦光電股份有限公司研發經理王江波先生以《創新性光源-InGaNLED芯片技術研究與展望》為主題,王江波先生分享了當下的技術發展現狀。他表示,整個LED分為四個主要的要素,也就是外延材料、芯片供應、芯片技術和熒光粉。對于華燦來講,主要針對外延材料和芯片工藝作不斷地努力,去創新,去提升。
華燦光電股份有限公司研發經理王江波先生作精彩發言
福建天電光電有限公司孫家鑫博士做了主題為“高密度、高功率、高可靠性LED芯片技術研究與展望”的精彩演講。孫家鑫博士表示我們在芯片,封裝,燈具等產品創新上都很不足,我們現在具備了所謂的技術和商業都很好了,但是我們忽略了商品的人文價值,好的商品應該是表現、成本跟人文價值三方面的交集,只有這三個方面都具備了,才算是一個很好創新。
福建天電光電有限公司孫家鑫博士作主題發言
晶能光電有限公司硅基LED研發副總裁孫錢博士以《硅襯底GaN基高效LED的最新進展》為主題,作了精彩分享。孫錢博士表示,藍寶石襯底是最主流的技術,也有成熟技術。當然現在也是競爭非常殘酷。技術路線就是美國的硅襯底技術,做得非常好,值得我們學習,但是成本有點困難。
晶能光電有限公司硅基LED研發副總裁孫錢博士分享專業技術知識
在峰會最后,主辦方設置了“專題討論”環節。多位業內與會者向6位嘉賓請教自身遇到的問題。現場氣氛熱烈、嚴謹。
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