項目名稱：

　　五面發光的芯片級封裝白光LED

　　申報單位：

　　晶能光電（江西）有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　目前，市場上主流的LED封裝形式為帶支架的LED光源，封裝光源尺寸比芯片本身尺寸大許多，熒光粉工藝沿用傳統的點膠、噴涂等。為適應一些新的應用領域，如對LED封裝產品要求具有小型化、集成化、發光角度大的光源，晶能光電開發了一種芯片級封裝LED產品（CSP）,具有發光角度大，體積小，同等體積功率更大，亮度高，光效高等優點和特點。

　　主要技術參數：

　　CSP尺寸：1.20mm*1.20mm*0.26mm

　　焊盤尺寸：P焊盤：0.36mm*0.84mm;N焊盤：0.36mm*0.84mm

　　Vf：2.8-3.4V，

　　平面無透鏡的條件下，光通量超過120lm@350mA（5000-6000K）

　　技術及工藝創新要點：

　　（1）和傳統正裝LED相比， CSP不用打線，固晶過程共晶回流焊或者錫膏焊接，芯片的可靠性遠遠比一般的銀膠固晶，打線的正裝LED芯片好。

　　（2）同時倒裝芯片用銀取代正裝的ITO做P電極，電流擴散明顯提高，在大電流情況下出光droop明顯減少，大電流下電壓明顯降低。

　　（3）傳統正裝芯片通過藍寶石散熱，倒裝芯片藍寶石在上面，避開了藍寶石散熱不好的缺點。

　　（4）光源的出光角度大，更適合于非方向光應用；

　　（5）熒光粉工藝采用貼熒光膜方式，色區容易控制，顏色一致性好，色區命中率高，產品綜合出貨率高；

　　（6）封裝尺寸小，同等體積功率更大，可實現單位面積內更高的光密度輸出。

　　（7）無支架，熱阻更低，可靠性更好。

　　（8）封裝體積小，制造BOM的成本低，價格將更有競爭力。

　　實際運用案例和用戶評價意見：

　　晶能光電開發了一套銀反射鏡P電極技術，反射率可以達到98%以上，并且350mA下的芯片電壓可以達到2.8V以下；獨創的絕緣層使應力調整達到了高致密，強粘附性，起到了優良的絕緣。采用貼熒光膜技術，倒裝芯片五個發光面都覆蓋有均勻的熒光粉，光源發光角度大，非常適合于非方向光的照明應用。

　　獲獎、專利情況：

　　申報單位介紹：

　　晶能光電有限公司是由金沙江、淡馬錫等多家著名的投資機構共同投資，專門從事LED外延材料與芯片生產的高科技企業，目前注冊資金2億美元。 晶能光電擁有的硅襯底氮化鎵基LED材料與器件技術是一項改寫半導體照明歷史的顛覆性新技術，具有原創技術產權，迄今為止已申請或獲得國際國內各種專利230多項。國家863專家組對此項技術的評價是：“……打破了目前日本日亞公司壟斷藍寶石襯底和美國Cree公司壟斷碳化硅襯底半導體照明技術的局面，形成了藍寶石、碳化硅、硅襯底半導體照明技術方案三足鼎立的局面。” 晶能光電目前擁有21臺MOCVD設備，總投資已超過10億元。目前主營的產品包括大中小功率硅襯底LED芯片。

　　產品圖片：