項目名稱：

　　無金線封裝技術

　　申報單位：

　　晶科電子（廣州）有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　在集成電路封裝技術中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出，兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中，LED擁有壽命長等優點，配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED的優勢，被稱為“無金線封裝”。

　　與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

　　填補一項技術空白，在行業內具有一定的技術領先地位。

　　經濟評價分析：

　　晶科電子基于無金線封裝技術平臺的產品為易系列，其應用APT 專利技術—倒裝焊接技術，實現了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。

　　技術及工藝創新要點：

　　無金線封裝技術：在集成電路封裝技術中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。隨著倒裝焊技術的推出，兩者的相連可通過更穩定的金屬凸點焊球來連接，省去金線，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術后來也被使用在LED封裝技術當中，LED擁有壽命長等優點，配合倒裝焊技術比傳統使用金線互連的封裝技術更能發揮LED的優勢，被稱為“無金線封裝”。目前應用該技術的代表企業是晶科電子（廣州）有限公司。

　　獲獎、專利情況：

　　1、發明專利（凸點發光二極管及其制造方法）專利號：200710029219.4

　　2、實用新型專利（一種由倒裝發光單元陣列組成的發光器件）專利號：201020520114.6；

　　3、實用新型專利（一種由倒裝發光單元陣列組成的發光器件）專利號：201020520114.6；

　　申報單位介紹：

　　晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱“晶科電子” ）于2006年8月在南沙成立。注冊資本3500萬美元，項目已投資約5億人民幣，擁有35，000平方米生產廠房與研發基地，計劃總投資規模達15億人民幣。在廣州南沙建設年產值15億大功率LED芯片模組、LED光組件及智慧照明產品生產線，形成規模化的LED中上游產業鏈制造企業。 晶科電子整合了粵港臺風投基金、高科技產業與大學科研合作優勢：由香港科技大學高科技團隊創業，國際LED龍頭企業“臺灣晶元光電股份有限公司”、香港及國際投資基金“鼎暉投資集團有限公司”、中華南沙科技投資有限公司（霍英東基金會成員）、香港科技大學、香港晶門科技股份有限公司（香港上市企業），在廣州南沙共同投資建立的粵港臺合資企業。其發展被評價為粵、港、臺兩岸三地的企業、科研機構、高等院校，在新興高科技領域的成功合作典范。 具有海外留學高科技人才團隊優勢：負責人肖國偉博士是中組部國家“千人計劃”創業專家，晶科電子是廣東省現代產業500強項目、廣東省戰略新興骨干企業及廣州市首批“百人計劃”創新人才企業。公司依托由30多名博士、碩士為主體組成的技術運營團隊，依靠自主開發，掌握了LED產業發展的核心技術。晶科長期與香港科技大學、臺灣大學、華南師范大學、西安交大等國內外科研機構保持緊密的合作。 具有國際領先的自主知識產權核心技術優勢：目前在中國、美國、歐洲、日本等地獲得或申請近百項專利。具有自主知識產權的大功率倒裝大功率LED芯片已經突破180流明/瓦，填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處于國際領先水平，產品廣泛應用于室內外照明、城市照明、商業照明、特種光源及各種背光源等領域。

　　產品圖片：