道康寧印刷式導熱墊片助力LED照明產品開發
摘要: 大功率LED產品的輸入電能約為20%轉化為光能,剩下的80%轉化為熱能,大量的熱量如無法順利導出,將會使LED芯片結面溫度過高,進而影響產品使用壽命、發光效率和可靠性。現階段整個LED照明系統的散熱瓶頸,集中在LED器件到導熱基板,再到系統電路板之間的界面散熱。
一、熱管理在LED照明體系中的重要性
大功率LED產品的輸入電能約為20%轉化為光能,剩下的80%轉化為熱能,大量的熱量如無法順利導出,將會使LED芯片結面溫度過高,進而影響產品使用壽命、發光效率和可靠性。現階段整個LED照明系統的散熱瓶頸,集中在LED器件到導熱基板,再到系統電路板之間的界面散熱。性能優良的界面導熱材料能夠保持LED散熱通道的暢通,從而保證LED正常發光和使用壽命。
LED封裝技術的迅速發展,LED封裝產品功率和光效的提升,促使LED燈具散熱對界面導熱材料提出新的要求。
1、高導熱率:單顆LED器件的功率增大,產生的熱量更多,溫度更高,要求導熱材料的導熱率更高,目前市場上界面導熱材料的導熱率集中為0.8W/mK~3.5 W/mK,主要基材為有機硅材料。
2、操作簡單:產品能夠適應流水線生產,操作工藝適合人工或機械刷涂工藝,在最短時間內能夠滿足測試和銷售要求。
3、性能穩定:LED照明產品在長時間、高溫工作下,導熱材料性能不會發生改變,導熱系數、電絕緣性能、粘接性能、材料顏色等方面不會發生改變。
4、性價比高:在保持界面導熱產品性能優、品質高的基礎上,能夠降低客戶的使用成本,提高客戶LED照明產品的性價比。
圖1 道康寧印刷式導熱墊片
圖2 形狀復雜的基材上精確點膠
全球領先的有機硅、硅基技術與創新企業道康寧公司,隆重推出全新印刷式導熱墊片材料,這一創新技術專為LED照明新趨勢中的熱量管理而開發。有助于LED燈具及照明制造商更迅速、精確地在形狀復雜的基材上涂布厚度可控的導熱有機硅化合物,同時確保優良的導熱性能、降低生產成本(如圖1和圖2)。
二、道康寧印刷式導熱墊片的優勢
目前LED燈具使用的的界面導熱材料包括導熱膠、導熱硅脂和導熱墊片。
●導熱膠具有粘接力,不易于返修;
●導熱硅脂易于多種操作方式、能夠設備快速生產,可以刮得很薄,從而降低熱阻并且節約成本,但有效壽命不能與路燈壽命相匹配;且在長時間高溫下會變干;
●導熱墊片具備超長使用壽命且能夠返修多次使用,但含有玻纖成分,使用前需要模切,加工麻煩且損耗大,厚度比硅脂大、貼合性沒有硅脂好,會增大熱阻,從而降低導熱效果。且不能用于設備快速生產,這些都會直接或間接增加成本。
●印刷式導熱墊片綜合上述材料的優點,克服使用過程的不足之處,以期滿足客戶的需求。優點表現在:
1、雙組份液體狀有機硅材料,加熱固化成為硅膠彈性體,可以通過標準的絲網或銅板印刷工藝,或采用標準點膠設備進行印刷,操作工藝簡單,便于批量生產。
2、根據導熱率和粘合層厚度的不同,道康寧推出四款產品:TC-4015和TC-4016產品的導熱系數為1.71W/mK;TC-4025和TC-4026產品的導熱系數為2.50W/mK。其中TC-4016和TC-4026有機硅材料中摻入了玻璃微珠,幫助更好地控制導熱層厚度。
3、產品具有良好的介電性能,同時能夠與塑料、鋁、印刷電路板等普通照明基材緊密貼合,為LED照明系統的整個使用周期提供更低的熱阻(如圖3)。
4、產品固化之前是液體,可以實現更迅速、精密的點膠操作,點膠厚度可控,尤其對于形狀復雜的基材。
5、在操作時具備了硅脂的易于操作且能夠設備快速生產、刮得很薄、貼合性好等優點,帶固化后又具備模切墊片的超長使用壽命且能夠返修等優點。
圖3 印刷式導熱墊片在高溫高濕(85℃/85%)和冷熱沖擊(-40℃~125℃)條件下熱導率的變化
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