日企開發出高亮度LED封裝用低透氣性材料
2012-02-20
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來源：阿拉丁照明網
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摘要： 日本信越化學工業作為高亮度LED封裝的硅封裝材料，開發出了降低了透氣性的低折射率款新產品“KER-7000系列”。新產品備有邵氏A硬度為80的“KER-7080 A/B”及邵氏A硬度為30的“KER-7030 A/B”2種，將面向照明LED等進行樣品供貨。
日本信越化學工業作為高亮度LED封裝的硅封裝材料，開發出了降低了透氣性的低折射率款新產品“KER-7000系列”。新產品備有邵氏A硬度為80的“KER-7080 A/B”及邵氏A硬度為30的“KER-7030 A/B”2種，將面向照明LED等進行樣品供貨。
有觀點指出，在透氣性高的封裝材料中，氧氣等氣體容易侵入，所以LED周邊部材會發生氧化和硫化反應，這可能會導致亮度降低。
信越化學此前開發過耐熱性出色的甲基硅以及追求低透氣性的苯基硅等封裝材料(圖2)。
而此次開發的新產品在保持與甲基硅相同水平的耐熱性的同時，還將透氣性降到了甲基硅的1/10左右。另外，新產品與苯基硅的透氣性相同，但大幅提高了耐熱性。采用KER-7000系列作封裝材料可防止因周邊部材腐蝕造成的亮度降低，有助于提高高亮度LED的可靠性。此外，此次產品的折射率為1.38，低于甲基硅，如此出色的透光性特別適用于高亮度LED扁平封裝。
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