LED照明技術與解決方案的研發與制造領導廠商Bridgelux公司，12月5日宣布推出最新Vero™ LED陣列，此創新的照明平臺不僅簡化設計整合與制造流程，也為照明設計業者提供一個更彈性化的LED照明解決方案。

　　Vero新世代陣列封裝技術在設計彈性、易用性與能源效率方面作了更先進的改良，并為未來智慧建筑控制系統及各種創新應用，提供整合智慧型傳感器與無線通訊技術的新平臺。

　　Vero陣列主要專注于三項技術創新。不僅為新一款高光通量密度LED陣列，每瓦流明數相較于Bridgelux現有LED陣列產品增加20%，且能進一步簡化組裝流程，以提升生產效率與整體系統可靠度。整體而言，Vero平臺將能讓制造廠商大幅降低電子與光學元件存貨、擴大電流輸入范圍，并讓照明設計業者進而針對產品效率、成本、以及照明輸出進行優化。

　　Bridgelux公司銷售暨行銷長Jim Miller表示：“Vero平臺是LED陣列封裝技術的一大突破，Vero產品采用高度自動化的生產流程，不僅能降低制造成本，也較容易針對未來各種智慧應用作升級。Vero陣列提供Bridgelux客戶所需的制造與設計空間，開創更多設計可能性，最終促進市場更快采納LED照明。”

　　Bridgelux公司作為業界Chip-on-Board(COB)技術領導廠商，過去5年來持續致力于提升旗下LED產品效率，以及降低LED與其他系統之間的封裝成本。Vero產品的開發象征了LED產業進入到下一個革命性的發展階段。

　　新世代Vero 平臺技術

　　Vero平臺針對4種規格提供完整的應用支援，為零售、餐飲旅游、商業、工業、住宅、戶外照明等應用，提供符合需求的照明輸出與色溫。新款陣列產品初期將提供800流明的照度的暖白色(3000K)色溫，至最高可達20000流明的照度的冷白色(5000K)色溫，并提供多種色溫(CCT)與演色系數(CRI)選項，其中也包含演色系數高達97的Decor陣列產品。

　　Vero產品于照明設計彈性上的重大進步，提供LED發光面(LES)超越Bridgelux前代陣列設計的高通量密度與電流穩定性，進而提升效能與降低成本。這些新特性讓照明設計業者能發展更輕巧、更時尚的設計，并針對聚光燈與軌道燈等應用，提供更窄的光束角度范圍，以支援各種高對比的照明設計。

　　Vero陣列相容于多樣標準驅動器與光學元件，為制造廠商提供更彈性化與多元化的選項，并進一步縮短產品研發時間、減少存貨及節省成本。新世代Vero陣列系列亦帶給照明產品制造廠商更高品質的接口與多種連結選項，可透過一般的焊接板，或使用Molex提供的無焊接的機板式連結器來建立與多種電子裝置的連結。Vero系列結合先進的光源與創新的連結器設計選項，建構出簡單且容易整合的解決方案。