從二十世紀七八十年代商用LED的出現開始，LED的封裝工藝經歷了lamp LED、SMD LED、High Power LED(指單顆1W，例如K1等)。因市場對燈珠亮度的需求不斷提高，單顆大功率燈珠已經無法滿足要求。至08年左右集成大功率產品開始應運而生，但因當時上游外延技術不成熟，芯片量子效率較低，封裝輔料和下游的散熱設計等技術均較落后，使集成大功率產品一直未能普及。直至11年初上游外延芯片技術相對成熟，封裝工藝及商業、室內照明要求的不斷提高，中小功率集成產品(即COB產品)開始被人們嘗試使用，到12年各式各樣的檢測機構及行業標準的出臺，對LED的封裝提出了更高的要求;未來LED的發展要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與小尺寸薄型化四個方向發展。至此，各類COB產品涌入市場，COB的發展也經歷了COB(平面基板)→MCOB(在平面基板上進行反射杯一次光學設計)→MLCOB/COF(在MCOB的基礎上進行二次透鏡光學設計)。但從目前國內COB封裝工藝技術及其應用市場來看，筆者認為MLCOB技術尚不成熟。市面上COB產品仍以COB或MCOB為主要產品。

　　為適應市場需求，本著“為客戶提供競爭力產品”的理念，源磊科技加大對COB產品的研發力度，目前已實現3-30W球泡燈、筒燈、射燈用COB產品的量產，并成功實現客戶定制化COB產品開發模式，在最短的時間內開發出滿足客戶需求的COB產品。為了擴展COB的應用優勢，讓COB產品能應用到更多的應用燈具中去，源磊科技研發了應用于面板燈、日光燈等條形COB產品，預計在11月初源磊科技「源熠」系列產品，主要應用于面板燈條形MCOB產品即將上市，12月中旬應用于日光燈類條形COB產品也將相續上市。

　　第三代COB產品的功能區避開了絕緣層導熱系數低的缺點，讓芯片直接固晶于純鋁材上，其導熱系數高達，保障了產品的熱傳導通道，使芯片的熱源能順暢的導通傳遞至外界燈體(見圖1)，相對傳統SMD貼裝型燈具(見圖2)，不會出現散熱瓶頸。LED光源燈具一旦熱的問題解決了，其他相互制約和影響的問題光效、信賴度、壽命等即迎刃而解。源磊致力于白光LED的封裝，專注于各項封裝基礎研究;不斷尋求新的突破，一心為客戶提供更優質、高效和競爭力的產品。

　　物美價廉才能被市場接受，“源熠”系列是極具性價比的產品。通過對“源熠”系列條形MCOB封裝形式和傳統SMD分立器件SMT集成后光源對比測試可知，單顆分立器件雖然光效高，但經SMT集成后光效會降低10%～15%，而“源熠”系列條形MCOB通過對凹槽側面的出光設計及使用高反射型材料保障了產品出光效率，目前已實現130～140lm/W高光效產品的量產。除此之外，COB產品相較于傳統SMD貼裝工藝省去了SMT及回流焊環節，直接降低了人工和物料成本，產品良品率也大有提升，綜合COB產品的各方面優勢，筆者認為，小尺寸薄型化COB光源模塊將是未來封裝工藝的趨勢。源磊科技定位于“中高端白光LED設計、生產、銷售及解決方案服務提供商”期望能協助廣大新老客戶制作更完美、更高端的照明產品。