ALS專題研討:LED外延芯片產業關注熱點及封裝之爭
摘要: 6月10日上午,在2012亞洲LED高峰論壇(ALS)之“CTO技術交流大會—LED芯片、封裝的技術及工藝管理”專題分會上,晶元光電副總經理謝明勛博士、新世紀光電技術長李允立博士、天電光電市場部副總經理曲德久先生、杭州杭科光電有限公司技術總監高基偉博士應邀參與了主題為“LED外延芯片產業關注熱點及封裝之爭”的專題討論。
6月10日上午,在2012亞洲LED高峰論壇(ALS)之“CTO技術交流大會—LED芯片、封裝的技術及工藝管理”專題分會上,晶元光電副總經理謝明勛博士、新世紀光電技術長李允立博士、天電光電市場部副總經理曲德久先生、杭州杭科光電有限公司技術總監高基偉博士應邀參與了主題為“LED外延芯片產業關注熱點及封裝之爭”的專題討論。
研討會現場視頻
在主持嘉賓,晶能光電首席技術官趙漢民博士的引導下,四位嘉賓就“高壓LED芯片組在LED照明的普及性如何?”、“高功率單晶封裝與低功率多晶封裝誰能成為主流?”、“如何解決LED封裝的技術瓶頸?”等話題進行了討論,并在研討的最后與現場的觀眾進行了互動。
以下為本次研討會討論內容:
高壓LED芯片組(HVLEDs)在LED照明的普及性
趙漢民:今天我們邀請到一個明星團隊來參加這次研討:晶元光電的謝明勛博士、新世紀光電的李允立博士、天電光電的曲德久先生、杭州杭科光電的高基偉博士。4位嘉賓,有兩位是芯片專家,另外兩位是封裝專家。
首先,我們想討論的問題是關于高壓LED的芯片,晶電開創了高壓LED芯片這套技術,并且一直在推廣這套技術,不知道Kason對高壓LED這塊的普及和應用有什么看法。
謝明勛:謝謝,我想問題還是要回到大家對高壓和低壓LED芯片的問題上,我們在做研究的過程中發現將高壓芯片拆成一個10×12、13,并且將其并聯鏈接的時候電壓為3.1V,可是當連接方式采用串聯的時候,它的電壓是2.9V。所以我們今天在看整個行為的時候,我們分析過高壓晶片他的優點比原來的水平板還要好。
比如說原來的DC Chip可能在120lm/W,可是我們把它做成高壓可能就在140,幾乎是增加了20%的效率。但是為什么不是主流,也不是說它不能成為主流。其實Lumileds也在做這樣的產品,目前來講,它最大的困難點,之前在推的時候,沒有一個驅動,這是一個最大的問題。所以,去年到今年晶電花了很多的時間和driver廠在合作,我們給它提供了很多的IC和驅動。我想從效率的觀點,只要在能夠在這部分解決的話,它慢慢會變成這種趨勢。謝謝。
趙漢民:謝謝,李博士對這有什么看法?
李博士:我的看法是這樣的,我們認為高壓LED技術是非常好的技術,它的確開創了一些新的可能性,不過當我們在評估或是在與客戶討論這一問題時,我們覺得它雖然在一定程度上解決了如剛剛提到的LM/W的效率的問題,不過我們覺得客戶更關心的是產品整體的效果,就是產品是否能夠達到客戶的需求,如果客戶需要的是38V的產品,我們難道只提供38V的,這便是生產上的問題。而可能有的客戶要38V的,有的要42V的,有的要45V的,有的要46V的。那么這樣就會造成生產上的困難,其實也就是提高了生產成本。
我們覺得LM/$是個很好的替代,其實從其他角度來看,我們不會進行這樣的選擇,我們會根據客戶的需求來做搭配,相當于在單一晶體上做不同的選擇,我們會走這樣一條路。
高功率單晶封裝與低功率多晶封裝比較,哪一方會成為主流?
趙漢民:下一個問題我們討論關于LED封裝方面問題,現在LED封裝的形式有很多,有高功率單晶封裝,還有就是用很多小的LED做COB封裝,不知兩位封裝專家對這兩種技術怎么看?應用于COB是小功率的多晶封裝,還是大高鋁的少顆封裝好?兩者應該在哪些方面更適合?
曲德久:目前日亞、CREE都在做COB,其實天電也有在關注這方面技術,但是我們目前不量產COB產品。我認為國內企業做的COB跟國際大廠做的不是同一種產品,雖然都叫COB,我理解的COB是產品交給客戶后是不需要電路板的,直接安裝到燈具上就可以使用了,這種才是真正的COB。而且要做到不需要封裝,如果能做到像日亞那樣的一致性和出貨率的話。
我們曾評估過日本企業在這COB產品生產方面的生產特點,他們可以做到擬投1萬片下去,他保證1萬片可以做到6500KK的一致性。我認為達到這種技術,才可能去生產COB陳nap。
另外,現在很多企業做COB、球泡燈、筒燈,認為成本不高,或者覺得它的光色會好。天電光電生產的產品成本比COB更低,也不存在光不均勻的問題。從大功率生產的角度來說,我認為這種單顆產品更適合大規模生產,但COB目前存在一個問題:不太好做標準化。因為3W、5W的產品,效率不在競爭,你今天做500LM需要5W,明天可能只需要下3W,所以標準化是一個很大的問題。但是做獨立器件有較大的靈活性,可以適應各種需要。
高基偉:從大功率少顆跟小功率多顆來說,如果從封裝形式來看,首先是熱密度上會有較大差別,熱過在散熱的熱通道上能夠解決這一問題,或在降低散熱器溫度上解決,我覺得這兩種方式都是很好的選擇。
像剛剛曲總提到的小功率多顆跟單顆實際上是配對的,小功率多顆數量很多,出現故障的概率相對高,而其他方面的我認為是差不多的。采用何種形式的封裝更多可能視燈具廠自身的情況而定,廠家生產的燈是什么樣子,在市場上是否會有限制……實際上,多數企業就會選擇生產多功率的產品。我覺得主要是針對燈具的形式來做。
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