晶圓代工上下游斗法,明年產能利用率將下滑
摘要: 時隔兩年,2011年第三季又重新啟動的晶圓代工降價風,看來不會單純是偶發事件。臺積電與聯發科各自要守住44%與42%的毛利率底線,將使得未來代工廠與客戶之間的價格角力賽,只會越演越烈。
臺積電發布2011年8月營收時,主動表示近期急單涌入,第三季將優于原本預期;但,這背后卻有個沒說出口的秘密。
臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊,一邊要為了新臺幣匯率,暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業打算,雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶,向聯發科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票:“第四季訂單回流。”能否順利兌現,已經成為市場臂察景氣的指標之一,也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
張大帥出馬,果然也就立馬收效。據悉,高通、聯發科、博通(Broadcom)等手機通訊相關的芯片公司,訂單率先自8月底回溫,臺積電甚至發表聲明,表示第三季營收將優于原本預測的較第二季衰退5.9%至7.7%;但并未公布最新預測。
然而,臺積電沒說的不只是第三季的新目標,還有在訂單回流的背后,是晶圓代工價格兩年多來,在例行性降價之外第一次松動。而這次的松動,其下游客戶聯發科扮演了關鍵角色。
訂單少量多筆 聯發科謀求折價成功
時間推回到8月上旬。眼看著再一個多月,就是第四季的開始,但占聯電營收比重約一成、影響臺積電營收約2%至3%的聯發科,在這兩家晶圓代工大廠的第四季預測下單量,卻都少得可憐,甚至有消息指出,是“趨近于零”的超低水平。
以一般晶圓代工下單至少六周的前置期推算,聯發科這樣的反常行為,不禁令臺積電與聯電的業務人員神經緊繃,趕緊追問,是不是第四季景氣真的這么差?
根據大和證券估算,目前半導體整體庫存天數比歷史平均高出了5%至6%,估計這一波庫存調整將延續到年底。然而,景氣再差,聯發科的下單量也不可能趨近于零,尤其聯發科第二季底的庫存天數為75至80天,屬于健康水位,并沒有庫存過多的問題。
關鍵點來了。
據了解,8月底9月初的時候,聯發科預定10月出貨的訂單,終于涌入臺積電與聯電;不僅如此,第四季的預測下單量,也回到每季10萬至15萬片的正常水平。而在這之前空白的幾個星期里,聯發科與晶圓雙雄較勁,希望兩家公司能在晶圓代工價格方面讓步。
聯發科把下單量切成5萬片、3萬片等數量不等的幾筆訂單,一筆一筆與代工廠談,每談一次,就多爭取一些降價空間。
產能利用率較低的聯電較早動搖,據悉某些訂單最后談成高達一成的價格折讓;而臺積電的態度較為強硬,但對數量較大、需求先進制程的訂單,也做了微幅(個位數百分比)的退讓。
而且不只是聯發科,多家臺灣中大型的芯片設計公司,原本的第四季預測下單量都遠低于往年水平。近日總體經濟利空暫停,少部分公司也把第三季的營收預測往上調了5%至10%的,并陸續取得條件不等的優惠。
同業砍價搶單 晶圓雙雄擅侃價老神尚在
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