2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳北舉行。來自高工LED產業研究所的研究總監張宏標先生發表了《2011 LED封裝行業研究報告》的專題演講。

　　張宏標先生在報告中首先給出了2010年全球LED封裝產值區域分布的相關數據：2010年全球LED封裝產值為858億，中國產值為270億人民幣，占31%，日本產值為221億人民幣，占26%，韓國產值為119億人民幣，占14%，臺灣產值為105億人民幣，占12%，歐洲產值為104億人民幣，占2%，其他地區產值為39億人民幣，占5%，可見中國已經成為全球LED封裝大國。

　　在2010年中國LED產業中，上游產業產值為40億人民幣，約占2% ，下游產業產值為950億人民幣，約占70%，而中游封裝產業產值已達270億人民幣，約占28%; 2010年封裝產業大量擴產，競爭會愈加激烈，報告還對中國的LED封裝產值進行了大膽預測，認為：2011年受LED價格降幅巨大的影響，中國的LED封裝產值約為350億，而到2012這個數據已經強力增長至 550億，這是因為明年全球的照明市場發展更加客觀，且國外大企業的封裝產業將加快往中國內地轉移，到2013年可能達到 640億。

　　面對封裝行業越來越激烈的競爭，張宏標先生認為中國的中小企業在壓力面前可能打起價格戰，但他并不認可部分業者認為下半年會有大量中小企業倒閉的觀點，他說道，由于全球LED封裝的總體規模還沒有達到高峰值，甚至只達到了市場飽和值的十分之一，因此會有更多企業退出和進入，但市場總歸是巨大和有利可圖的，企業并不會甘心退出，相反，企業在總體數量上應會有所增長。

　　隨后，報告和會議參與者共享了部分重點數據：在中國LED封裝企業區域分布方面，珠三角依然牢牢占據領頭羊的位置，所占比例為68%，另有長三角占16%，福建江西占5%，北方地區占8%，其他南方地區占3%;關于LED封裝企業的上市情況，已經上市的超過100 家，已完成股改的企業超過50家，并有更多的封裝企業正在謀求上市。談到LED行業投資現狀，張先生說，2011年前四個月，中國LED行業新增80個項目，投資額達45億，其中SMD、照明用LED已成為投資重點，報告預計2011年封裝產業投資將超過100億。

　　最后，張宏標先生對全球LED原料市場進行了簡要分析：2010年全球LED熒光粉使用量為29噸，其中中國為10.9噸，預計2011年全球市場將達43噸，中國13噸;2010年全球硅膠使用量為264噸，其中中國為120噸，預計2011年全球市場將達533噸，中國192噸。