2011年6月11日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- 封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區8號會議廳北舉行。來自“香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心”的李世瑋主任發表了《先進LED晶圓級封裝技術》報告的專題演講。

　　李世瑋主任首先分析了目前LED封裝流程圖。目前，LED的制造成本50%集中在封裝成本上，封裝在器件成本中占了很大比重。隨后他介紹了藍寶石晶圓情況，并指出其越做越大的趨勢，由2英寸主導發展到最近幾年的4英寸，甚至是6英寸，這樣也要考慮采用不同的封裝形式。

　　李世瑋主任隨后介紹了LED封裝的進程，采用支架或基板的形式。在未來的三五年內，晶圓級封裝技術將得到很快的應用。LED晶圓級封裝技術也要得到創新，比如襯底的晶圓，以硅做襯底等等。

　　李主任將LED晶圓級封裝技術分為半晶圓級封裝技術和全晶圓級封裝技術。“香港科技大學- LED-FPD工程技術研究開發中心”在半晶圓級封裝技術的研究中，開發出了熒光粉凸印技術和點膠技術。同時他還列舉了國內外許多先進技術，如TSMC、TSV、Hymite等。

　　隨后，李主任簡單介紹了全晶圓級封裝技術，先準備LED藍寶石襯底，然后是晶圓與硅做襯底，玻璃晶圓放在上面，然后安上滑片。

　　最后李世瑋主任講到LED要做晶圓級封裝技術的原因，不僅節約成本，而且可以提高產品性能。在演講的最后，他以達爾文的經典名言“適者生存”作為結語，表明在現代社會中，只有適合產業發展的產品和技術才能存活下去。