昨日，三安光電在深圳召開新產品推介會，公司表示，此次推出的六款LED芯片新產品較2009年產品相比光效呈現近20%的提升，產品穩定性及其他各項技術指標均有明顯改善，技術具備國內領先、國際先進的優勢，主要應用于筆記本電腦、液晶顯示器、電視等產品顯示屏背光、半導體照明、照明白燈、戶外顯示屏、汽車尾燈等領域。

　　其中，S-50BBMUP GaN基LED大功率芯片封裝成白燈單燈可達130lm，遠遠高于國家路燈100lm的要求，該產品已通過了路燈的相關實驗；S-10RXMU GaAs高亮度LED紅光芯片封裝后光強可達到1200mcd，廣泛用于戶外顯示屏、汽車尾燈、照明等領域。公司認為，以上新產品的推出不但提升了企業的核心競爭力，進一步縮短我國LED新型光源產業與國外先進國家或地區的差距；而且有利于推動全社會節能降耗減排，緩解國內能源危機；帶動LED產業鏈發展，提升我國LED產業的國際綜合競爭力。

　　對于投資者普遍關心的蕪湖項目的進展情況，公司介紹，計劃于2011年底前完成107臺MOCVD的擴產任務，屆時MOCVD擁有臺數累計接近150臺，從而實現行業全球排名前五的目標，到2011年擴產后，公司產能將達到年產LED外延片500萬片、芯片1500億粒的規模，總產能居全國第一。技術研發方面，2012年底前將實現GaN基LED白光光效>150 lm/W、GaAs高亮度LED光效>90 lm/W的目標。

　　此外，公司生產的多結化合物太陽電池可廣泛應用于空間領域，地面發電應用已取得重大突破，公司正著手組建合資公司建設高倍聚光太陽能光伏生產基地。（編輯:FJ）