LED封裝用環氧樹脂的基本知識
摘要: led生產過程中,所使用的環氧樹脂(epoxy),是led產業界制作產品的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中,含有2個或2個以上環氧基團的,有機高分子化合物,除個別外,它們的相對分子品質都不高。
led生產過程中,所使用的環氧樹脂(epoxy),是led產業界制作產品的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中,含有2個或2個以上環氧基團的,有機高分子化合物,除個別外,它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構,是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵,環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團,使它們可與多種類型的固化劑,發生交聯反應而形成不溶、不熔的,具有三向網狀結構的高聚物。led ic等為了維護本身的氣密性,保護管芯等不受外界侵蝕、防止濕氣等由外部侵入,以機械方式支援導線,有效地將內部產生的熱排出,以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產生破損,而造成元件特性的變化,采用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑),起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。
led 用封膠樹脂硬化溫度及時間,是一個十分重要的課題。其要點包括以下幾個方面:一般 led用封膠樹脂硬化劑為酸無水物,其硬化溫度約120~130 ℃;促進劑添加后其硬化時間縮短。關于硬化時間和歪之現象及硬化率,這位專家進一步表示:樹脂之熱傳導率小,內部硬化熱蓄積以致影響硬化率(反應率);內(硬化熱)外(烤箱)高熱disply case易變形。這位專家說必須重視另一點 ――樹脂及硬化劑之配合比率及特性:硬化劑使用量視所需之特性而論;一般硬化劑配合比率少時,硬化物之硬度為硬且黃變;硬化劑配合比率多時,硬化物變脆且著色少。對于tg――玻璃轉移點――及h.d.t.(熱變形溫度),專家繼續介紹說了3個技術要點――測試方法:tma,dsc.b:二者之溫差為2~3℃;添加充填劑后tg變高;環氧樹脂電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下,與熱變形溫度一致為多。
用作構成管殼的環氧樹脂,須具有耐濕性、絕緣性、機械強度,對led發出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料,封裝幾何形狀對光子,逸出效率的影響是不同的,發光強度的角分?也與管芯結構,光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡,可使光集中到led的軸線方向,相應的視角較小;如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型,其相應視角將增大。發光二極管作為一種功率小、使用壽命長,能量損耗小的發光器件,在國內興起有20年的時間;由于其特殊的性能優越性,正逐步取代原有的發光器件,使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺,市場前景非常可觀。近年來led在城市亮化工程、工業,及民用建筑等行業的應用范圍越來越廣。據中央電視臺新聞聯播報道,最近上海東方明珠電視塔,照明工程全部換成了led顯示,既節省了能源又增強了美觀度。專家表示,民用的發光二極管芯片,已經在國外研制成功,預見不久的將來家居裝飾,也會用發光二極管來照明。
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